5G正式商轉已進入緊鑼密鼓階段，前期的基礎建置將在這一、二年開始發酵，屆時5G應用將從商業用途逐步拓展至消費端。然而，台灣不論是在晶片、天線、高頻板材、光通訊或是小型基地台均有卓越的廠商；因此，《財金文化金融家聯誼會》秉持著深度訪查的精神，在謝金河社長領軍之下，造訪了聯發科、昇達科、譁裕、正文與聯茂等在5G產業鏈中的重量級企業。
具備高速率、高資料傳輸量與低延遲等特性的５Ｇ通訊，是實現人工智慧、自動駕駛、工業四．○、遠端醫療等應用不可或缺之關鍵。隨著國際通訊標準組織３ＧＰＰ在六月中旬宣布完成制定第一版（R15）５Ｇ行動通訊技術標準，也代表著距離５Ｇ正式商轉將更進一步。
根據工研院產業經濟與趨勢研究中心（ＩＥＫ）統計，二○一四年底至一七年第三季為止，全球已有五○個５Ｇ試驗服務案例，包括日本、美國、中國與韓國紛紛展開網路試驗。資策會產業情報研究所（ＭＩＣ）表示，若觀察全球５Ｇ商轉進度，美國今年底就會正式商轉，用無線取代光纖、固網；韓國電信商受到政策補貼，明年三月三大電信商將同步啟用５Ｇ商用，二○二○年日本、歐盟將緊接著商轉。
５Ｇ創造千億美元商機
面對５Ｇ時代即將來臨，相關廠商早已準備搶食這塊大餅。目前國內業者從上游晶片、基地台、網通設備、光通訊、手機零組件到電信營運商等均可望受惠。為了讓讀者清楚了解國內廠商在５Ｇ的發展狀況，此次財金文化金融家參訪團，在謝金河社長領軍之下，分別拜訪ＩＣ設計龍頭聯發科、微波高頻元件廠商昇達科、基地台天線大廠譁裕、網通設備正文與ＰＣＢ銅箔基板廠聯茂等企業；上述公司之參訪內容，在後面章節均有詳述。（全文未完）
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