由於基期墊高，以及行動智慧裝置出貨量呈現成長趨緩，特別是2015年非Apple陣營包括智慧型手機、平板電腦及筆記型電腦產品銷售表現恐遭Apple新品擠壓，使得2015年台系積體電路設計業者營運蒙上陰影，同時Wintel陣營不僅面臨全球NB市場需求量下滑壓力，在產品平均單價持續重挫下，亦將衝擊台系NB相關晶片供應商，導致2015年營運目標大打折扣，加上中國力奪半導體霸權，政府積極進行產業進口替代政策，況且考量陸系與我國業者的產品布局有所重疊，我國積體電路設計業者所承受的競爭壓力日益加重，甚至部分晶片領域競爭程度加劇，因此2015年國內積體電路設計業景氣呈現明顯成長趨緩的態勢。

　展望2016年，由於行動智慧裝置規格的提升將持續驅動對於晶片的需求，再加上穿戴式裝置與物聯網、雲端等應用將陸續蓬勃發展，可望帶動半導體商機，以及全球智慧手持裝置中低階市場崛起的趨勢有利於我國積體電路設計業者，故預估2016年我國積體電路設計業景氣將呈現成長態勢，不過其成長力道仍顯薄弱，主要是由於智慧型手機成長幅度持續減緩，根據TrendForce的預測資料顯示，2016年全球智慧型手機出貨13.4億支，年成長率僅剩5.8％，相較2015年的8.3％增幅，成長幅度繼續向下滑落，甚至TrendForce預估2016年Apple出貨量首度僅有個位數的成長，年成長率約為7.5％，代表智慧型手機產業開始面臨成長的高原期，除此之外，拖累2016年國內積體電路設計業產值呈現衰退的原因尚包括部分晶片領域競爭程度加劇，更何況紅色供應鏈的衝擊將逐步浮現所致。

　值得留意的是我國政府對於陸資來台投資積體電路設計業的政策動向，預料未來政府開放積體電路設計業也將比照先前陸資參股高科技業的三大原則，包括參股或合作比例不得過半、產業合作與專案審查等；若未來我國鬆綁陸資投資積體電路設計業，則在保護國內優勢技術、防止人才流失的前提下，將可望為我國廠商帶來正面效益，包括陸資注資除將為資本市場帶來活水外，也可挹注台灣積體電路設計業研發支出的成長動能，台廠也可藉由與中國半導體廠的結盟而化解目前兩岸晶片殺價競爭的局面，更可避免中國與其他競爭國過度結盟而使台廠遭到邊緣化，最重要的是，台商透過與中國業者的結盟或合作，未來將有機會可以分食中國龐大的晶片商機，畢竟中國晶片國產化趨勢才剛開始，行業上升態勢明確。

　至於晶片設計族群的景氣表現或發展方面，以觸控IC晶片來說，預計2016年觸控IC晶片除繼續積極推展整合式內嵌觸控面板外，亦向指紋及力量偵測技術來發展。而在指紋辨識IC部分，由於Apple率先以智慧聯網裝置採用指紋辨識功能，緊接著非Apple陣營也陸續傳出多種行動裝置產品採用指紋辨識模組，並且雙方皆同步進行行動支付的發展，因此預計2016年全球智慧型手機搭載指紋辨識的滲透率將首度挑戰四成，在此情況下，我國指紋辨識IC設計業者的2016年營運績效將可期待。

　而市場相當關注的手機晶片領域方面，在展訊成長速度驚人、Intel虎視眈眈、積極擺脫對Qualcomm依賴的Samsung、亟欲重振名聲的Qualcomm、以中低階手機市場為跳板，放眼旗艦手機市場的聯發科均蓄勢待發之下，2016年手機晶片領域將再現一波激戰，特別是4G手機晶片市場將是Qualcomm、聯發科、Intel、展訊四強混戰的時刻。