封測雙雄日月光及矽品今（26）日將宣布共組「產業控股公司」，日矽戀可望喜劇收場。其實，日矽之所以合意整合成國家隊，除了是要合力對抗紅色供應鏈，也意在整合技術及產能，搶食蘋果等手機廠的系統級封裝（SiP）大單。

　如同日月光營運長吳田玉之前所提及，在日月光與矽品封測雙引擎的驅動下，期望新設立的產業控股公司，能夠強化台灣既有半導體封測相關產業資源整合，並成為產業創新的新平台。

　其實，全球半導體產業正積極整合，對台灣半導體生產鏈自然造成衝擊。在晶圓代工部份，台積電的技術領先全球，所以不會受到影響，但對封測代工廠來說，廠商家數多且競爭激烈，因此若未有效整合技術及產能，將面臨訂單流失的壓力。特別是大陸官方成立大基金後，對封測業大幅注資，江蘇長電收購星科金朋（STATS ChipPAC）後，已開始搶日月光及矽品訂單。

產業整合是大勢所趨，台灣封測同業唯有積極整合資源、組成國家隊以面對諸多挑戰，方能力保優勢。如今，日月光及矽品達成合意整併，整合雙方技術、製造資源及優秀團隊的營運管理能量，才能對抗紅色供應鏈。若能順利掌握下一世代封測技術及市場的先機，迎接物聯網及微型化時代的來臨，進而在這波全球大整合的浪潮下勝出。

　另蘋果iPhone大量採用SiP技術，已帶動全球手機廠跟進，在台積電跳下來爭取高階封裝訂單之際，日月光及矽品攜手合作，才有機會大搶蘋果等手機廠釋出的龐大SiP訂單商機。