日月光與矽品合組產業控股公司一案甫獲大陸商務部有條件通過，預計明年第1季各自召開股東臨時會通過合併案，兩公司美國存託憑證（ADR）上周五已大漲，今（27）日可望在台股走高。而據了解，日矽將在兩岸合作同步擴產，配合台積電7奈米明年進入量產，大啖人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）晶片封測訂單。

　大陸商務部有條件通過日矽合併一案，解開了日月光及矽品聯手打造全球最大封測代工生態圈的緊箍咒，資本市場給予正面評價，日月光ADR上周五大漲12.04％以7.07美元作收，矽品ADR亦大漲5.29％以8.36元作收。法人看好日月光及矽品今日股價表現，除了預期日月光將直攻漲停外，矽品股價也可望逼近51.2元的公開收購價。

　由於國際半導體大廠近年持續進行整併，日月光及矽品雖在合併後2年內會維持獨立運作，但仍決定在兩岸同步擴產，一是為了爭取更多IDM廠及記憶體廠的後段委外代工訂單，二是要建立完整的扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOWLP）產能，三是要針對AI及HPC晶片打造完整生態系統。

　矽品蘇州廠現已是華為旗下海思的主要封測代工據點，在紫光投資入股並取得3成股權後，該廠也將擴大先進封測產能，承接展訊、銳迪科等紫光集團IC設計廠的後段訂單。至於矽品出售矽品蘇州廠股權獲逾46.75億元資金，則會用於台灣中科廠擴建FOWLP產能，並建立AI及HPC晶片封測專用生產線。而矽品投資2,500萬美元成立的福建封測廠，未來將承接聯電廈門廠及晉華積體電路後段封測代工訂單。

　日月光在楠梓第二園區的新廠將在明年投入營運，總投資金額超過10億美元，主要用來建置FOWLP、AI及HPC晶片等先進封測產能。其在上海、蘇州、昆山、山東威海等廠區的投資持續增加，將建置成全球最大的導線架封測據點，可望爭取到德儀、恩智浦、英飛凌等IDM廠更多委外訂單。

　再者，台積電7奈米明年將進入量產，明年底前會有超過50個晶片完成設計定案（tape-out），而且有過半是AI及HPC相關晶片。日月光及矽品雖仍將分頭爭取訂單，但就日月光控股來說，將承接起高通、海思、輝達（NVIDIA）、英特爾、聯發科、博通的AI及HPC晶片封測訂單，亦將成為AI風潮下的大贏家。（相關新聞見A3）