在產業即將進入傳統旺季，加上目前人工智慧、車用電子、物聯網等晶片等需求仍強勁，況且8吋因晶圓代工價格產能供不應求而陸續調漲，甚至DRAM價格仍處於高檔之下，2018年第三季國內半導體業景氣相較於第二季彈升的趨勢確立。不過反彈的力道恐受到壓抑，主要關鍵在於蘋果（Apple）與非Apple手機銷售動能恐未如預期，加上虛擬貨幣挖礦需求起伏不定，更重要的是美中貿易戰持續延燒，使得全球高科技產業壟罩在不確定的陰霾之中。

　首先以晶圓代工業而論，2018年第三季國內晶圓代工產值季增率將轉為正數態勢，主要係因Apple 2018年9月發布三款新機型，多機型、多價格選擇可望達到售價銷量平衡的狀況，特別是2018年三款iPhone新機售價預計在800～1,000美元左右，因而在較低價格將刺激銷量上揚的前提下，將帶動Apple產業鏈的出貨可望呈現成長態勢。台積電又因持續第三年為Apple A12應用處理器的獨家供應商，自然相對受惠，更何況高速運算晶片也帶動高階製程成長，包括Apple、超微（AMD）、賽靈思（Xilinx）、海思等主要客戶也會開始啟動7奈米投片，以及台積電南京廠5月已進入量產階段，亦在第三季顯著挹注公司營運，況且聯電已宣布調漲8吋晶圓代工價格，將反映在第三季營收上。

　加上12吋廠28奈米及14奈米等先進製程產能利用率維持高檔，廈門12吋廠接單強勁且新產能持續開出，甚至世界先進LCD驅動IC、功率半導體、電源管理IC、指紋辨識IC等接單滿載到年底，且已掌握足夠矽晶圓貨源，對下半年營運展望樂觀所致。不過2018年第三季國內晶圓代工產值季增率恐未如過往達到雙位數的水準，主要係因數位貨幣市場價格受到壓力，造成全球前兩大虛擬貨幣挖礦業者比特大陸、嘉楠耘智等出貨受到衝擊，相對影響台積電第三季在挖礦用ASIC的接單表現，同時Apple與中國智慧型手機旺季拉貨成長力道仍未明所致。

　其次在DRAM製造方面，受惠於5G、人工智慧的興起及各種雲端服務增加，伺服器DRAM需求成長可期，更重要的是三星（Samsung）雖然決定在韓國華城Line 17及平澤Line 18擴大先進製程DRAM產能，卻將華城Line 11及Line 13的舊製程DRAM產能移轉生產CMOS影像感測器，也就是說Samsung在增加DRAM新製程產能之際，同時縮減舊製程產能，只利用製程轉換至1y/1z奈米來提高位元出貨成長率，故上述仍將有利於2018年下半年DRAM之價格走勢，進而挹注整體產業的景氣表現。

　再者於半導體封裝及測試方面，2018年第三季國內半導體封測業景氣相較於第二季將可望有所改善，除產業進入傳統旺季之外，主要是有鑑於終端產品微型化需求將帶動先進封裝快速增長，以及IDM廠委外尋求OSAT廠支援趨勢不變，且新興科技領域的崛起也驅動半導體產業鏈上下游廠商的業績成長，特別是汽車電子的市場成長潛力浮現，促使廠商於車用半導體封測業務的布局將加重。另外，高速運算晶片除了帶動高階製程成長外，也帶動基板上晶圓晶片封裝等高階封裝市場快速成長，甚至日月光與矽品共組產業控股公司於2018年正式成軍，也展開兩岸、新加坡、馬來西亞等地的布局，此皆將挹注2018年第三季國內半導體封測產業景氣的表現。

　不過，預料半導體封裝及測試產值季增率彈升幅度仍將受到壓抑，主要係因Apple iPhone新機雖將開始積極拉貨，但買氣狀況難料，加上華為等非Apple陣營手機銷售動能仍有變數，且挖礦潮退燒，比特大陸等ASIC晶片訂單恐不增反減所致。