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減緩半導體人才流失速度 得多管齊下

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由於中國當前半導體從業人數不足30萬人,且10年以上經驗從業者更是短缺,甚至2020年中國半導體人才缺口將高達40萬人,因此台灣人才自然將成為首要的挖角地點,畢竟兩岸語文相同,且我國過去在半導體業的傑出表現,培養出相當多優秀的人才,但薪資水準卻低於全球平均水準,因而近年來台灣半導體人才出走中國,或落地服務的狀況相當顯著。

 從早期的積體電路設計人才,到近年來的記憶體部分,如近年來中國已挖角南亞科近48名高階技術人員,Micron子公司的DRAM廠華亞科更是慘遭挖角約400人,2019年在中國中芯國際計畫導入14奈米之際,也將使得台積電、聯電的晶圓代工人才成為鎖定的對象,此均不免使得國內關鍵技術與人才恐面臨流失、斷層的風險。

 在上述行業情勢的變化,加上為因應中國「對台31條」的挖牆角政策之下,國內政府也祭出相關配套措施,如2018年5月立法院經濟委員會三讀通過產業創新條例部分條文修正草案,讓員工獎酬股票在新台幣500萬元限額內,在轉讓時可選擇以取得價或轉讓時的市價,取價低者課稅,以增強留才誘因,此部分是否有減緩國內半導體業者人才流失的速度,則有待後續觀察,畢竟市場多認為500萬元的額度對於高階技術人才來說相對較低,同時在課稅方式等諸多限制之下,對於留才的效果恐受影響,科技業普遍仍認為降低分紅稅率政策的誘因相對較大。

 再者,經濟部擬新增偵查「祕密保持令」制度,以及增訂「違反祕密保持令罪」,防止偵查中造成營業祕密二次洩漏;另外金管會也擬將企業庫藏股轉讓員工年限由三年放寬為五年,以求保留供員工認股權轉換或轉讓股份給員工的時間彈性;另外科技部也推動「愛因斯坦培植計畫」、「哥倫布計畫」及「沙克爾頓計畫」,並祭出「重點產業高階人才培訓與就業計畫」,期望能提供中青學者研究補助,且媒合博士投入產業或創業。

 整體而言,中國為自建半導體產業鏈,除於2014年推出第一期集成電路大基金,達到1,387億元人民幣之外,2018年下半年第二期集成電路大基金將正式推出,籌資規模將超過一期,預計達到1,500~2,000億元人民幣,並預期大基金二期帶動的社會資金規模將可達4,500~6,000億元人民幣,顯然中國仍有資金面的優勢來對全球半導體競爭國進行強力挖角。

 而盤點我國目前的因應措施,除半導體協會提出產學合作計畫,期望業者、政府各出資5億元經費來進行育才大計,以及國內半導體業者也紛紛祭出調薪的動作來挽回人才外,近來經濟部、金管會、科技部、教育部也同步推出配套措施,但整體成效尚待觀察,畢竟未來中國半導體業崛起之勢確立,而台灣優秀人才在考量薪資及福利水準、發展願景之下,恐難以逆轉我國半導體人才外流的趨勢,但至少相關措施可減緩流失的速度。

 或許未來政府還可再強化留住關鍵人才、摸索大學人才養成、退休專家管理等機制的成形,同時政府也不應忽視產業與學界的合作力量,畢竟國內目前擁有5萬名教授、120萬名大學生及研究生,況且科技部一年投入專題研究的數目達到1.6萬案,以及台灣每年發表科技引文索引的國際論文達到2.5萬件,若可善用此資源,仍可為半導體業的研發帶來另一股新的成長動能。