儘管2018年10月中旬台積電於法說會釋出的營運展望優於市場原先預期，但在記憶體價格全面轉跌，加上8吋晶圓代工市場的緊俏局面因重複下單而出現鬆動，以及中低階智慧型手機疲弱、大環境不確定性提高等利空因素影響下，2018年第四季國內IC製造業景氣相較於第三季恐呈現減緩的態勢。

　首先就晶圓代工市場而論，2018年第四季台積電合併營收增長幅度因Apple追加A12應用處理器訂單，加上7奈米與12奈米產能開出，有效彌補虛擬貨幣等高階製程應用相對疲弱的產能缺口，且有電腦中毒事件的業績於第四季補回，而優於原先市場預期，總計2018年第四季台積電合併營收季增率約10.1~11.3％；不過有鑑於加密貨幣ASIC晶片及中低階智慧型手機於下半年轉弱，以及第四季台積電旗下8吋代工廠出現產能鬆動現象，故台積電於2018年三次下修合併營收的年增率，由年初的可成長逾一成調降至6.5％，但整體而言仍舊是優於2017年3.11％的水準，畢竟台積電7奈米製程競爭優勢突出，囊括Apple、AMD、Nvidia、Qualcomm、Xilinx、海思等大客戶的訂單。

　值得一提的是，先前因供給端產能有限，加上需求端如智慧手機及智慧監控大量導入指紋辨識晶片，加上中國等地積極發展電動車，帶動MOSFET和電源管理晶片需求大增，使得8吋廠產能備受電源管理晶片、面板驅動晶片、微控制器、指紋辨識晶片、MOSFET等產品的青睞；然而2018年第四季8吋廠代工卻出現需求轉弱的現象，除先前客戶重複下單之外，主要與智慧手機銷售疲弱、高解析電視熱潮轉弱，使得智慧手機的指紋辨識、面板驅動IC和部分電腦管理晶片訂單轉弱有關，此部分也連帶影響聯電、世界先進2018年第四季的營運表現。

　其次在DRAM市況方面，由於2018年上半年各廠投片持平，顯然供給面仍相對不足，另外MWC後各大手機品牌推出旗艦新機種，增強人工智慧及照相功能，Androiad旗艦機種主推6GB，帶動整體需求穩健向上，加上大型數據中心需求持續強勁、Intel的Purley帶動換機及搭載量，後續人工智慧、大數據及邊緣運算將持續挹注成長動能，更何況電競機種需求穩健成長，PC消費機種在北美市場呈現回溫趨勢，甚至消費型電子終端產品的DRAM搭載量亦呈增溫，因此2018年上半年DRAM價格仍維持漲勢。

　但2018年第三季DRAM市況則呈現減緩態勢，第四季跌價壓力呈現加重，且市場瀰漫觀望氣氛，主要係因智慧型手機硬體規格已難以吸引換機需求，導致來自於此部分的DRAM需求未如預期，加上伺服器市場出貨動能出現雜音，以及PC/NB市場因Intel平台供貨不足而受到衝擊，況且1X/1Y製程的比重持續增加以及良率穩定提升，使得2018年第三季、第四季的DRAM位元產出持續增加，甚至DRAM次級品也開始影響現貨市場價格，導致短期內市場價格備受跌價壓力。

　整體來說，相較於2018年前三季因來自於晶圓代工龍頭廠商的先進製程需求帶動、8吋晶圓代工價格調漲、上半年DRAM市況表現優於預期，而使國內IC製造業景氣表現呈現顯著滋長，預計第四季台積電的一枝獨秀將無法彌補其他廠商業績轉淡的局面，故國內IC製造業景氣在本季將為減緩之姿。