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iPhone 6晶片投產 台積大贏家

 蘋果新一代智慧型手機iPhone 6傳出將提前到第3季初推出,據生產鏈業者透露,包括20奈米A8應用處理器、指紋辨識感測器、手機基頻晶片、電源管理IC、LCD驅動IC等iPhone 6內建晶片,已在2月下旬全面展開投片動作,台積電(2330)幾乎拿下邏輯IC及電源管理IC代工訂單成為大贏家,...

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