訂單大回流 吳非艱：頎邦明年展望樂觀

　LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）董事長吳非艱表示，去年到今年的LCD驅動IC封測業績呈現下滑走勢，但包括在智慧型手機全螢幕面板內建驅動IC改採薄膜覆晶封裝（COF）、OLED驅動IC新產能開出、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等3大趨勢帶動下，今年到明年的成長動能不會小，對頎邦明年營運看法樂觀。

　吳非艱表示，為了因應明年客戶強勁需求，頎邦今年資本支出拉高至50億元創下歷史新高，明年資本支出還會明顯大於今年。隨著頎邦釋出蘇州廠頎中股權予策略合作夥伴，約可取得50億元現金，正好可用來擴充產能及尋求併購標的，以加快頎邦的成長及鞏固在LCD驅動IC封測市場的龍頭地位。

　頎邦第三季合併營收49.95億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利達7.02億元，每股淨利達1.08元。累計前三季合併營收達135.51億元，歸屬母公司稅後淨利14.76億元，較去年同期成長26.9％，每股淨利2.27元，表現優於市場預期。

　頎邦公告11月合併營收月減2.6％達16.39億元，較去年同期小幅成長0.9％；累計今年前11個月合併營收達168.74億元，較去年同期成長8.0％。法人預估，頎邦第四季將介於49～50億元之間，全年營收將創歷史新高。

　吳非艱對明年頎邦營運抱持樂觀看法，他表示，LCD驅動IC封測業績去年營收占比82％，今年預期會降至75％，主要是蘋果採用的OLED面板驅動IC由三星自製，頎邦沒有爭取到封測訂單。但整個LCD驅動IC市場已出現變化，對頎邦來說，明年營運成長動能不會小，近期已擴大資本支出建置產能，以因應明年強勁接單動能。

　吳非艱表示，頎邦明年在LCD驅動IC封測市場已見到3大成長動能，一是智慧型手機導入全螢幕面板後，驅動IC封測要改用COF封裝，頎邦在Super Fine Pitch單層COF板產能及技術都已準備好，加上測試時間拉長，會明顯帶動營收挹注。二是TDDI方案持續被手機廠採用，將帶動晶圓凸塊及測試產能利用率提升。三是明年三星以外的OLED面板產能將開出，OLED驅動IC新產能亦將同步開出，同樣會成長頎邦成長驅動力。

　在非驅動IC封測市場布局部份，吳非艱表示，整個的接單量能是持續成長，今年單月封測出貨量已超過5億顆並創歷史新高紀錄，隨者5G時代即將到來，頎邦在功率放大器（PA）、射頻元件（RF）及模組的封測接單量，明年可望明顯超過今年並續創新高紀錄。