宜鼎推全球首款 寬溫超矮版工控DDR4模組

　工控記憶體大廠宜鼎（5289）去年受惠於DRAM及NAND Flash價格大漲，加上工控記憶體模組接單強勁且出貨放量，全年合併營收65.44億元並創下歷史新高，法人樂觀預估每股淨利上看11～12元。宜鼎看好5G網通與安防設備商機，推出全球首款寬溫超矮版工控DDR4模組，已成功布局中國5G網通市場，後勢成長力道可期。

　宜鼎去年12月受到客戶年底庫存調整影響，單月營收降至5.10億元，但第四季合併營收仍季增10.4％達18.40億元，較前年同期大幅成長38.8％，連續6季度創下營收歷史新高。宜鼎去年合併營收達65.44億元，較前年大幅成長40.9％，同樣改寫年度營收歷史新高紀錄。

　由於去年DRAM及NAND Flash價格大漲，宜鼎工控記憶體模組出貨暢旺，去年前三季每股淨利達7.69元。法人看好宜鼎去年第四季每股淨利將上看4元，去年全年每股淨利上看11～12元。宜鼎不評論法人預估財務數字。

　宜鼎宣布推出業界首支寬溫超矮版工控DDR4模組（DDR4 Wide Temp Very-Low Profile Modules），首創雙重防熱機制，強化其散熱與耐熱功能，並可適應高低緯度下各種戶外溫度變遷，積極搶攻5G時代網通設備商機，目前已成功布局中國網通市場，後勢可期。

　隨著數位化與5G標準發佈，全球網通大廠紛紛提前投入設備升級，然而過往資料中心運轉時所產生的龐大熱量，往往對伺服器穩定性造成嚴重威脅，宜鼎首推寬溫超矮版工控DDR4模組，獨家研發雙重防熱機制，在散熱方面採用超矮版0.738吋設計，相較於工規大幅減少40％高度，可增加設備氣流達到最佳冷卻，且同步降低冷卻能耗和空間消耗。而針對防熱機制上，結合寬溫技術可承受任何極端戶外氣候。透過散熱與防熱雙重防護，強化熱管理系統，並有效降低因過熱導致資料遺失的風險。

　隨著5G網通設備與工控組裝需求逐步升溫，宜鼎新一代寬溫超矮版工控DDR4模組可符合高速傳輸與高可靠性的要求。全系列產品符合英特爾物聯網解決方案聯盟（Intel IoT Alliance）標準，並提供表面防潮絕緣抗腐塗布、側面填充與抗硫化等加值技術選擇。即使在各種極富挑戰的戶外環境下，仍能確保高效能、高穩定運行無虞。

　宜鼎多年來持續創新，挾技術領先優勢，與全球網通大廠維持密切的合作關係。宜鼎DRAM事業處副總張偉民表示，新一代寬溫超矮版工控DDR4模組目前持續供貨中國市場，未來可望成為設備升級的必要元件之一，而其他如航太、車體等密閉式移動空間，同樣對於散熱、防熱功能的工控元件有大量需求，產品應用領域廣泛，市場後勢可期。