5G科技革命 供應商奮起

蘋果iPhone X內建3D感測元件，將人臉辨識導入安全辨識，預計2018年三款iPhone將全面採用3D感測功能，Android陣營2019年也將跟進。智慧型手機應用只是開端，3D感測應用能延伸至虛擬/擴增實境、自駕車的LiDAR、及工業自動化等應用。

　其中的主要零組件為垂直共振腔面射型雷射（VCSEL），其關鍵材料為上游磊晶Epi，進入門檻高，全球主要業者為英國IQE、日本Sumika及台灣全新；2017年iPhone 100％由IQE提供，考量Apple供應商策略將增加第二供應商角度，市場上專業磊晶廠商只剩日本Sumika、台灣全新及積極跨入的台灣LED大廠晶電。

　此外，後段Process穩懋為Lumentum目前主要代工夥伴，是少數擁有6吋產能、良率通過蘋果要求的砷化鎵代工廠；未來小米、Oppo也將採用Qualcomm/Himax解決方案搭配Lumentum邊射型雷射EEL。

由於5G毫米波傳輸距離短、穿透力較弱，將帶動小基站需求，加上基地台對基地台間需倚賴光纖傳輸，使得光模組需求增加。

隨著2018年開始進入5G建設週期，5G基站光模組用量將超越雲端資料中心，相關光模組供應商可望受惠。5G頻寬、速度躍升，上游供應鏈最關鍵的材料仍將是三五族化合物；除全新、晶電等Epi廠，及穩懋、宏捷科等大廠外，也可留意高頻PA專業廠環宇-KY，環宇-KY具備處理高頻BAW Filter技術能力，應用範圍涵蓋基地台、手機的接受端及發射端，為三五族代工廠中技術全面的廠商，加上較早跨入光晶片生產，目前主要提供100G資料中心、2.5G/10G PON接收端晶片給光模組廠商，有望受惠5G基礎建設、100G資料中心升級兩大趨勢。

隨深度類神經網絡演算法進步與半導體製程提升，AI在近年突破性發展。從人臉辨識、自駕車、區塊鏈，未來受惠5G環境，結合物聯網（IoT）發展趨勢，將帶來全新的經濟與生活方式。硬體的進步有賴半導體製程的演進，製造出更快更省電的晶片，受惠廠商如台積電；演算法的改進主要靠系統大廠突破，如Google、Amazon、FaceBook等，而深度類神經網絡演算法大量使用平行運算，也讓晶片設計廠商如nVIDIA和記憶體廠商直接受惠。