長達14年NAND合作 美光、英特爾將分手

　美光（Micron）及英特爾（Intel）昨（18）日共同宣布在3D NAND記憶體合作開發計畫的最新進展，雙方已同意第二代3D XPoint技術開發的共同合作，預計將於2019上半年完成，之後更先進的技術開發將由兩家公司各自進行，以發展出最佳的技術，以因應自家產品和業務的需求。也就是說，雙方在NAND Flash市場長達14年的合作，將在明年下半年拆夥。

　美光及英特爾在2006年合資成立IMFT公司，共同投入NAND Flash技術研發及量產，2015年共同完成3D XPoint技術研發，並開始量產3D NAND。雖然雙方決定在完成第二代3D XPoint技術研發後，將在2019年下半年拆夥，不過兩家公司仍將在猶他州李海（Lehi）的合資廠IMFT持續量產基於3D XPoint技術的記憶體。

　美光及英特爾共同開發的3D XPoint技術，將非揮發性記憶體的速度提升到NAND Flash的1,000倍，由英特爾及美光共同發明獨特的複合材料與十字交叉架構，讓新記憶體技術的密度比傳統記憶體高10倍。

　美光在2016年發布採用3D XPoint的QuantX產品，但並未真正上市，英特爾則推出搭載3D XPoint的Optane固態硬碟，並已開始上市銷售，對美光來說，其實仍仰賴英特爾採購其過剩的3D XPoint產能。

　美光執行長Sanjay Mehrotra近期法人說明會中提及，美光對英特爾3D XPoint銷售遲滯，導致美光必須攤銷過剩產能，獲利因此受到影響。美光還表示未來可能不再對英特爾銷售3D XPoint，當時市場已認為美光及英特爾的NAND Flash合作業務將拆夥，而美光及英特爾昨日宣布明年下半年將各自研發適合各自業務的3D XPoint，也證實了雙方未來在NAND Flash市場將是「兄弟登山、各自努力」。

　美光技術開發執行副總裁Scott DeBoer表示，美光在記憶體發展上擁有40年的研發創新專業地位，將繼續推動發展下一代3D XPoint技術，此一技術將有助於美光的客戶享有獨特的記憶體和儲存性能優勢。透過獨立開發3D XPoint技術，美光得以為自家的產品規畫藍圖。

　英特爾非揮發性記憶體解決方案事業群資深副總裁暨總經理Rob Crooke表示，英特爾已推出廣泛的Optane產品組合，並且與全球最先進運算平台的直接連結，在IT和消費應用方面已有突破性的成果。英特爾將延續此一發展動能，結合高密度3D NAND技術，擴大在Optane的領先地位，為現今運算和儲存需求提供最佳解決方案。