為扭轉長期高度依賴自境外進口晶片的局面,中國近年積極扶持本土半導體產業發展,進展迅速。最新數據更顯示,中國在今年第三季首次超越韓國,成為全球最大半導體設備市場。
韓國亞洲日報報導,國際半導體設備與材料協會(SEMI)日前表示,今年第三季,韓國半導體設備出貨規模為34.5億美元,較上季減少29%,較去年同期減少31%,這是韓國自2016年第一季(16.8億美元)以後設備出貨規模首次出現下滑。
今年第一季,韓國半導體設備市場規模創下歷史新高,達到62.6億美元,但此後出現下滑,第二季僅為48.6億美元,第三季韓國拱手讓出蟬聯6個季度的首位寶座,屈居第二。
相反的,中國半導體設備市場規模不斷擴大,今年第三季中國半導體設備市場規模為39.8億美元,較上季增長5%,較去年同期大增106%,成為全球最大的半導體設備市場。
2017年第三季時,中國半導體設備市場規模還只有19.3億美元,僅為韓國市場規模的五分之二,但短短1年中國便順利超車,市場規模擴大兩倍。
資料顯示,中國目前正在北京、天津、西安、上海等16個地區打造25個FAB建設項目。
預料今年中國半導體設備市場規模將達到118億美元,年增率可望達43.9%,明年市場規模有望擴大至173億美元,增長46.6%,成為全球第一大市場。
報導稱,韓國自2016年第三季以後半導體設備出貨規模激增,由於DRAM和快閃記憶體晶片市場前景良好,三星電子和SK海力士一直在積極擴建生產線。
2017年第一季,韓國半導體設備出貨金額達到35.3億美元,首次超越台灣(34.8億美元),成為全球最大的半導體設備市場。
對此,韓國分析人士認為,半導體設備市場是反映半導體行業的先行指標,這次半導體設備出貨規模減少,遭到中國超車趕上,意謂著韓國半導體產業已亮起紅燈。