京元電11月營收19.23億 創高

　測試大廠京元電（2449）第4季營運穩健，受惠於英特爾、聯發科、海思等手機晶片、繪圖晶片、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等測試接單維持高檔，加上合併轉投資記憶體封裝廠東琳，推升11月合併營收衝上19.23億元，創下單月營收歷史新高紀錄。

　京元電昨日公告11月合併營收月增6.5％達19.23億元，創下單月營收歷史新高，與去年同期相較明顯成長21.4％。累計今年前11個月合併營收達188.69億元，較去年同期成長3.9％。法人預期京元電12月營收有機會上看20億元續創新高，第4季營收亦將改寫歷史新高，全年合併營收則將突破200億元大關。京元電不評論法人預估財務數字。

　法人表示，京元電第4季智慧型手機晶片測試接單量能維持高檔，繪圖晶片及FPGA的測試接單穩健，業界普遍預估季度營收會較第3季下滑2～3％，但因京元電併購東琳一案在11月完成，東琳成為京元電封裝事業中心並挹注營收，所以推升11月營收衝高，第4季合併營收可望因認列東琳營收，而較第3季成長5％以上，續創季度營收歷史新高。

　京元電合併東琳後，將維持記憶體封裝生產線，並爭取中低腳數邏輯晶片封裝訂單，搶進電源管理IC、微控制器（MCU）、微機電（MEMS）等封裝市場。法人預期，東琳明年下半年可望開始獲利，明年可挹注京元電營收約30億元，因此，京元電明年合併營收將較今年成長約2成。

　隨著人工智慧及高效能運算（AI/HPC）及5G市場快速成長，京元電看好明年營運。法人表示，明年5G數據機晶片市場將由高通、聯發科、英特爾、海思、三星等5家業者瓜分，但前4家都是京元電客戶，明年5G晶片測試訂單能見度高。至於AI/HPC運算市場快速成長，將帶動繪圖晶片及FPGA新需求，亦有助於京元電營運表現。

　法人表示，AI/HPC運算晶片、5G數據機及基地台晶片的設計複雜，不僅製程採用先進的7奈米投片，晶片集積度亦明顯提升，加上採用異質晶片整合的系統級封裝（SiP），測試時間與目前手機處理器或4G晶片相較會明顯拉長1～3倍，對京元電而言，明年全年產能利用率將會維持高檔，而且高階測試產能仍然會供不應求，有助於營收及毛利率的提升。