IC載板產能吃緊 欣興、南電受惠

　由於新型CPU、GPU等產品推出，帶動高效能運算應用漸顯，導致ABF載板需求上升，相關板材的產能自上半年就一直維持供不應求的狀態，法人指出，隨著市場走入淡季，近期市場有傳出需求暫緩、訂單縮減等聲音，但是產能緊繃的問題仍未得到改善，看準此一情勢，點名欣興（3037）、南電（8046）可望從中受惠。

　欣興受惠於IC載板需求強勁，即使手機市場需求走弱，但第三季業績仍大幅成長優於預期，法人指出，看好載板稼動率仍維持在高檔，以及ABF缺貨題材仍在有望帶動價格再度調漲，該公司後續看漲可期。欣興日前則表示，針對市場未來趨勢，已經與客戶密切合作，參與5G相關產品的研發專案，車用領域方面也持續跨入有安全規範的高階應用中。

　南電受惠於產品良率提升以及高質化產品出貨增加，帶動第三季虧損大幅減少，展望明年南電認為，看好5G基礎建設、布局，會帶動相關供應鏈陸續出貨。

　公司分析，5G網通設備的PCB或IC載板，因尺寸大、層數多、線路設計複雜、技術門檻較高，有利於提升產品平均售價。SiP載板則有望受惠於行動裝置、穿戴式裝置、IoT及電子商務等，持續帶動出貨量成長。人工智慧與高效運算晶片因產品設計複雜，需要採用高層數與散熱佳的高階IC載板，看好相關運用持續增加。

　根據業者分析，IC載板為銜接IC和PCB的橋梁，依材質又可細分為BT、ABF、EMC三種材質，其中ABF載板早期應用在電腦、遊戲機的CPU上較多，2006年左右，業者為搶商機大肆擴廠，緊接著便面臨同業競價以及手機市場崛起，因此ABF載板產能嚴重過剩，各大廠紛紛縮減相關產線，但近年因AI、自駕、區塊鏈、AR、VR等需要高效能運算的應用漸顯，需求再次放大，在產能有限、業者選擇擴產保守的情況下，市場出現嚴重的供不應求。