三星強攻先進製程 智原進補

　晶圓代工龍頭台積電支援極紫外光（EUV）微影技術的7+奈米進入量產階段，競爭對手韓國三星晶圓代工（Samsung Foundry）亦加快先進製程布局，包括8奈米及7奈米邏輯製程進入量產後，今年將推進至採用EUV技術的5/4奈米，以及支援嵌入式磁阻隨機存取記憶體（eMRAM）的28奈米全耗盡型絕緣層上覆矽（FD-SOI）製程進入量產，並會在今年推進至18奈米。

　IC設計服務廠智原（3035）與三星晶圓代工在先進製程上的合作，去年已拿下多款採用三星7奈米先進製程的委託設計（NRE）案，並會在今年轉成特殊應用晶片（ASIC）進入量產。法人看好智原及三星晶圓代工的合作綜效持續發酵，今年可望爭取到更多5G新空中介面（5G NR）、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、人工智慧物聯網（AIoT）等NRE及ASIC訂單。

　智原近年來積極調整NRE接案方向，不僅瞄準設計複雜度高及生命週期長的應用，同時也放大自有矽智財（IP）的優勢，去年合併營收年減8.2％達49.05億元，歸屬母公司稅後淨利2.63億元，每股淨利1.06元。其中，智原因為與三星晶圓代工合作，不再受到合作晶圓代工廠製程無法推進的限制，去年NRE接案大幅成長107％達近13億元，營收佔比提高至26％，並順利跨入7奈米NRE及ASIC市場。

　智原第一季營運進入傳統淡季，但前2個月合併營收6.94億元，與去年同期相較成長約2.0％。智原第一季是營運谷底，第二季起業績將逐季成長，全年來看，包括NRE、IP、ASIC等營收表現均會優於去年，法人看好智原今年營收及獲利亦將優於去年。

　智原去年與三星晶圓代工合作，不僅接單金額年增5成，接案量也成長25％，有超過100個案子將在今、明兩年當中進入ASIC量產階段。隨著三星晶圓代工持續強攻先進製程市場，加上系統廠加快5G及AI/HPC等新市場布局，自行開發客製化ASIC已是產業新趨勢，智原可望直接受惠。

　三星晶圓代工先進製程已追上台積電，採用浸潤式微影技術的8奈米及採用EUV技術的7奈米均已量產，今年則會轉進採用EUV的5/4奈米世代，加上在FD-SOI製程上將在今年推進至18奈米並支援eMRAM，法人認為有利於智原爭取5G、AI/HPC等NRE及ASIC訂單。