華為晶片自用到外賣 台鏈助築夢

　近幾年來國際系統大廠爭相自行開發自用晶片，對IC設計業者的負面影響愈來愈大。系統廠能夠在不到5年時間內，以最快速度建立自己的IC設計團隊，主要還是得利於台灣完整的半導體代工供應鏈予以最佳技術及產能支援。

大陸系統大廠華為今年持續擴大先進製程投片，晶片推出速度及廣度已讓傳統IC設計業者難以匹敵，但對於台積電、日月光投控等業者來說卻是利大於弊，並且讓今年營運表現有機會優於去年。

　根據IC Insights的調查，2017年全球前10大無晶圓廠設計公司（fabless）排名中，蘋果已躍居第五大廠，華為旗下IC設計廠海思亦躍居第七大廠。蘋果當年與台積電建立良好合作關係，開始自行開發應用處理器，近幾年來亦自行設計出客製化的音訊晶片及電源管理IC，蘋果今年還打算自行生產面板驅動IC及射頻IC，在IC設計領域上的成長令人刮目相看。

　華為這幾年也追隨蘋果策略，自行開發應用在自家產品中的客製化晶片。隨著華為各類產品出貨量持續放大，晶片需求大幅成長，自行開發晶片的能力愈強大，今年第一季總投片量還超過蘋果，以金額來看已是台積電第二大客戶。

　　華為開發自有晶片動作可以如此成功，除了自有產品線的需求強勁外，另一關鍵原因在於其善用台灣半導體生產鏈優勢。華為晶片需要先進製程支援，台積電是其最重要合作夥伴，而且能夠提供足夠的產能。華為近幾年在系統級封裝（SiP）需求大增，日月光投控提供了很好的技術及產能支援，京元電亦提供了完整的測試平台。

　雖然華為目前仍需求對外採購數量龐大的各類型晶片，但在美中貿易戰的影響下，華為短期內會減少對美國晶片廠採購，轉向對台灣、日本、韓國等地下單，但中長期來看，華為將會透過海思持續開發需要的晶片，目標自然是要達到7成以上的晶片自給率。華為目前9成晶片都自用，但未來一旦開放外賣，首當其衝的還是傳統IC設計業者。台灣IC設計廠近幾年的成長速度已經放緩，與其持續降價爭取系統廠訂單，還不如好好想想該如何因應系統廠自行開發晶片的影響，才不會在這波風潮下敗下陣來。