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接單報喜 頎邦營運一路旺到Q4

 面板驅動IC封測廠頎邦(6147)第一季順利調漲薄膜覆晶(COF)基板及封測代工價格,加上整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測接單暢旺,推升第一季歸屬母公司稅後淨利達9.75億元,較去年同期大增1.6倍,每股淨利1.50元優於市場預期。

 頎邦手中COF基板及封測訂單已滿到年...

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