接單報喜 頎邦營運一路旺到Q4

　面板驅動IC封測廠頎邦（6147）第一季順利調漲薄膜覆晶（COF）基板及封測代工價格，加上整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測接單暢旺，推升第一季歸屬母公司稅後淨利達9.75億元，較去年同期大增1.6倍，每股淨利1.50元優於市場預期。

　頎邦手中COF基板及封測訂單已滿到年底，TDDI接單看旺到下半年，法人看好營運可望一路旺到第四季。

　另外，頎邦去年合併營收187.25億元，在認列出售頎中持股的業外獲利後，全年歸屬母公司稅後淨利達45.15億元，每股淨利6.95元。頎邦董事會上周通過今年每普通股擬配發3.5元現金股利，以3日收盤價72.7元計算，現金殖利率約4.8％。

　頎邦第一季調漲COF基板價格，COF封測及TDDI封測接單暢旺，雖然射頻元件封裝接單情況不盡理想，但第一季仍繳出亮麗成績單，合併營收季減12.0％達46.71億元，較去年同期成長21.3％，平均毛利率維持在32.1％高檔，較去年同期大增10.3個百分點，代表本業營業利益季減16.2％達11.82億元，較去年同期大增逾1.1倍。

　頎邦第一季獲利表現強勁，歸屬母公司稅後淨利9.75億元，較去年第四季成長43.2％，與去年同期相較大幅成長1.6倍，表現優於市場預期，每股淨利1.50元。法人看好頎邦第二季在Android陣營智慧型手機拉貨動能下，合併營收可望回升5～10％，下半年在美系手機大廠新單到位後，可望看到單月及單季營收歷史新高。頎邦不評論法人預估財務數字。

　對頎邦來說，今年在驅動IC封測事業最大的成長動能，包括受惠於手機面板窄邊框及全螢幕設計，面板驅動IC採用COF的滲透率提升，來自於COF基板及COF封測代工訂單強勁且價格調漲。

　至於TDDI今年接單暢旺，且開始轉向採用COF基板及封測製程，有助於明顯推升平均價格（ASP）及毛利率表現。

　頎邦上半年在射頻元件封裝接單情況不盡理想，所幸美系手機大廠今年下半年回頭改用原本供應商的功率放大器（PA）及射頻元件，頎邦下半年相關封測接單可望出現強勁成長，全年接單量將較去年成長20～30％。也因此，法人看好頎邦今年營運逐季轉強，將一路旺到下半年。