loader

接單報喜 頎邦營運一路旺到Q4

 面板驅動IC封測廠頎邦(6147)第一季順利調漲薄膜覆晶(COF)基板及封測代工價格,加上整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測接單暢旺,推升第一季歸屬母公司稅後淨利達9.75億元,較去年同期大增1.6倍,每股淨利1.50元優於市場預期。

 頎邦手中COF基板及封測訂單已滿到年底,TDDI接單看旺到下半年,法人看好營運可望一路旺到第四季。

 另外,頎邦去年合併營收187.25億元,在認列出售頎中持股的業外獲利後,全年歸屬母公司稅後淨利達45.15億元,每股淨利6.95元。頎邦董事會上周通過今年每普通股擬配發3.5元現金股利,以3日收盤價72.7元計算,現金殖利率約4.8%。

 頎邦第一季調漲COF基板價格,COF封測及TDDI封測接單暢旺,雖然射頻元件封裝接單情況不盡理想,但第一季仍繳出亮麗成績單,合併營收季減12.0%達46.71億元,較去年同期成長21.3%,平均毛利率維持在32.1%高檔,較去年同期大增10.3個百分點,代表本業營業利益季減16.2%達11.82億元,較去年同期大增逾1.1倍。

 頎邦第一季獲利表現強勁,歸屬母公司稅後淨利9.75億元,較去年第四季成長43.2%,與去年同期相較大幅成長1.6倍,表現優於市場預期,每股淨利1.50元。法人看好頎邦第二季在Android陣營智慧型手機拉貨動能下,合併營收可望回升5~10%,下半年在美系手機大廠新單到位後,可望看到單月及單季營收歷史新高。頎邦不評論法人預估財務數字。

 對頎邦來說,今年在驅動IC封測事業最大的成長動能,包括受惠於手機面板窄邊框及全螢幕設計,面板驅動IC採用COF的滲透率提升,來自於COF基板及COF封測代工訂單強勁且價格調漲。

 至於TDDI今年接單暢旺,且開始轉向採用COF基板及封測製程,有助於明顯推升平均價格(ASP)及毛利率表現。

 頎邦上半年在射頻元件封裝接單情況不盡理想,所幸美系手機大廠今年下半年回頭改用原本供應商的功率放大器(PA)及射頻元件,頎邦下半年相關封測接單可望出現強勁成長,全年接單量將較去年成長20~30%。也因此,法人看好頎邦今年營運逐季轉強,將一路旺到下半年。