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半導體業攜SEMI 制訂資安標準

 智慧製造所帶動的製造業數位化儼然成為一股勢不可擋的潮流。預估全球在明年將有260億台裝置連上網路,無論是產出或傳輸的資料量皆將達到空前未有的高峰,資安恐成未來不容忽視的問題。

 台積電製造技術中心處長陳其賢於SEMI國際半導體產業協會日前舉行高科技智慧製造與資安趨勢論壇演講中指出,半導體產業價值鏈間需要更緊密合作,與SEMI合作制訂資安標準,並加入使用SEMI標準的行列。

 SEMI高科技智慧製造與資安趨勢論壇,邀請來自台積電、通富微電、日月光等製造商,探討智慧製造趨勢及資安對於高科技製造業的影響。會中還有艾波比(ABB)、凌華、微軟、洛克威爾自動化(Rockwell)、西門子(Siemens)、台達電、國家高速網路及運算中心(NCHC)等廠商,分別從產業價值鏈上下游不同角色,深入討論各個環節如何整合才能發揮最大效益。

 從半導體製造業在過去10年間發展軌跡,可見全面自動化的製造流程以及高度整合的互聯網絡將是產業持續發展的基礎,然而相較智慧製造快速演進,產業對於資安的重視與發展卻相對消極。

 陳其賢呼籲,數位製造時代下,無論是設備本身組成結構的複雜度,或是軟硬體未能即時更新與升級,皆為半導體製造業者帶來資安疑慮。面對病毒、惡意程式與時俱進,半導體製造、設備、作業系統及軟韌體等產業供應鏈需通力合作,利用SEMI智慧製造平台建立整個產業上下游皆通用的資安標準,加速製造業智慧化、數位化的腳步。

 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,SEMI標準從1973年開始至今已邁入第43年,有許多半導體產業相關的標準都是在SEMI平台所形成。針對資安議題,SEMI作為連結產業的平台,現已積極與半導體製造大廠溝通合作,希望制定出全球通用的晶圓廠/半導體設備資訊安全標準。