陸廠打造自有晶片 創意智原吃香

　美中貿易戰持續延燒，美國商務部將華為列入實體清單（Entity List）後，斷鏈風暴吹向大陸各大系統廠，為了避免出現被美國切斷供應鏈的風險，包括中興、華為在內的大陸系統廠都開始加快建立自有晶片生產鏈，並拉緊與創意（3443）、智原（3035）、世芯-KY（3661）等IC設計服務業者的合作關係。

　法人認為，大陸系統及網路大廠應會開始提高自有晶片設計能力及建置完整供應鏈生態圈，在缺乏IC設計人才及矽智財的情況下，與創意、智原、世芯-KY等IC設計服務業者合作是最快的方法，同時也可透過台灣設計服務廠去爭取台積電、三星、聯電的晶圓代工產能奧援。

　事實上，大陸系統及網路大廠近幾年早已低調布局開發自有客製化特殊應用晶片（ASIC），主要布局重心並不是智慧型手機或電腦市場，而是鎖定在人工智慧（AI）、5G新空中介面（5G NR）、人工智慧物聯網（AIoT）、自駕車及電動車等新應用上。如阿里巴巴去年成立的平頭哥半導體公司，首款客製化AI晶片就傳出是與創意共同合作進行委託設計（NRE），晶片完成設計定案後會委由台積電以7奈米製程投片。

　然而隨著美中貿易戰的戰線擴大，在華為確定列入實體清單並面臨斷鏈危險的情況下，大陸系統及網路大廠也人人自危，深怕自己會成為下一個目標。在斷鏈風暴來襲之際，華為以外的大陸一線系統廠，近期同樣擴大對美國採購所需晶片，至少建立庫存水位至3個月以上，另一方面則著手投資自有晶片生態圈，並與創意、智原、世芯-KY等業者擴大合作，獲得自有晶片所需矽智財並打造客製化ASIC。

　對大陸系統及網路大廠來說，與台灣IC設計服務廠合作有兩大好處，第一是能根據自有需求，量身訂製AI、高效能運算（HPC）、5G NR、AIoT等相關ASIC，特別是在AI及5G應用上，若與創意、智原等業者合作，可以縮短晶片由設計到量產的前置時間到1年之內，同時還能降低對美國晶片廠的依賴程度。

　第二則是能透過設計服務廠與上游關係，直接取得晶圓代工廠先進製程及產能支援，例如透過創意能在台積電下單先進製程晶圓，透過智原則可取得聯電或三星的產能奧援等。對系統廠來說，AI及5G應用多元，台灣晶圓代工及封裝測試生產鏈完整，有了足夠產能就可打造符合自己需求的硬體架構，再搭配自有系統或軟體，不再受制於美國的斷鏈壓力。