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20190527王賜麟/台北報導

打破美日壟斷 陸資CCL廠 高頻板已可投產

 根據台灣電路板協會(TPCA)整理陸媒資料指出,高頻CCL(銅箔基板)領域,原本由美、日佔據主流市場,但隨著大陸國產替代迎頭趕上,陸資CCL製造商已經可以投產高頻板,並打破美日壟斷。

 高頻CCL具有技術門檻高,下游議價能力較強的特點,毛利率約40%左右,高於其他類型,目前全球高頻板集中在美日供應商,代表為羅傑斯,該業者受益於通信週期更替,業務穩健增長,成長動能來自5G預商用、多天線技術、汽車ADAS等高頻CCL材料需求增加。

 陸資CCL廠方面,據陸媒資料顯示,生益科技、華正新材等透過自主研發,突破技術壁壘,多項產品性能已達世界頂尖水準。其中生益科技的PTFE產品性能已躋身國際頂尖水準,產品也通過華為等重要客戶認證,高頻板產能已於1月投產。陸媒認為,CCL大陸國產先鋒生益科技、華正新材,大陸國產化配套方案進展領先的深南電路、滬電股份、景旺電子等板廠,將在國產替代背景下,刺激業界競爭格局有新調整。

 通訊技術的演進,5G對於PCB基材提出了更高的性能要求,其中CCL為PCB的重要原料,為符合高頻高速,CCL在設計與技術上勢必要更上一層,生產出來的高頻電路板將用於基站天線模組、功率放大器模組等設備元器件,並最終廣泛應用在通信基站、汽車輔助系統等高頻通信領域。

 受惠於2019年5G通訊將進入初步商用,在基礎建設加速佈局刺激下,已帶動相關業者營運升溫,這點從台廠CCL首季業績淡季不淡可以感受到。