精材訂單到位 獲利可期

精材（3374）2018年策略上決定逐步停止12吋CMOS影像感測器晶圓級封裝業務，2019年鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝（CSP）、晶圓級後護層工程服務等兩大核心業務，與客戶合作開發的5G氮化鎵（GaN）晶圓級後護層技術亦會是未來重要成長驅動力。

　精材第二季合併營收10.25億元、季增82.4％。法人看好精材第二季營運有機會損平，下半年蘋果3D感測零組件封裝訂單到位，可望逐季維持獲利。精材股價19日上漲2.55元，以44.50元作收，成交量17,741張，三大法人買超780張。