布局IC載板 欣興資本支出預算達161億

　載板需求熱，欣興（3037）積極做布局與規畫。除了先前已調高2019年資本支出到92.7億元外，董事會亦通過2020年資本支出預算達161.8億元。

　欣興在IC載板上的投資動作不少，年中公告為擴增高階IC覆晶載板廠，預計自2019年至2022年投資200億元，發展5G、AI和大數據中心時代所需高階先進IC覆晶載板利基技術。隨後又宣布為滿足客戶多元化需求，擴建載板產線、提升製程能力等，2020年資本支出由82.96億元追加至92.7億元。

　欣興還斥資5.3億元取得桃園龜山區山頂段土地包含其上建物，並新設一位技術長及兩位副執行長，另外董事會亦通過2020年資本支出預算約161.8億元，其中有140用於載板相關，主要建構高階產品產能、布局AI與未來5G市場新產品所需。

　此外欣興響應台商回台投資計畫，日前也獲經濟部通過台商回台投資，考量客戶要求增加台灣產能以及避免技術外流，預計在桃園山鶯廠開發量產2.5D高階IC載板，同時攜手半導體大廠建置廠房，擴增高階IC覆晶載板產能，總計投資超過265億元、可帶來近700個就業機會。

　13日法說會上發言人沈再生表示，近期可以看到欣興有不少投資動作，主要是從市場可見包括5G、AIoT、超級電腦的需求是越來越多，就中長期需求面來看是持續成長的，因此公司也針對未來IC載板技術、應用極做準備。

　展望後市，預期一樣是傳統旺季，其中IC載板稼動率自第二季就達八成，下半年該板材營收增加有限，主要動能會來自於PCB與HDI稼動率回到八成以上滿載的水準。不過欣興也提到，雖然旺季仍在，但仍要小心謹慎，目前訂單能見度僅1～2個月。