iPhone 11晶片內含量提升 台積電陣營成大贏家

　蘋果正式發表新一代iPhone 11系列，雖然增加的新功能不多，市場也普遍預期銷售情況不會太好，但iPhone 11系列手機的晶片內含量（silicon content）明顯提升，包括晶片尺寸更大的A13 Bionic應用處理器，支援新一代WiFi 6及18W有線快充等。由於iPhone 11系列多數晶片都由台積電及世界先進拿下代工訂單，台積電陣營成為最大贏家。

　由於市場預期蘋果明年將推出首款支援5G的手機，所以此次推出的iPhone 11系列並沒有增加太多功能，最大亮點在於iPhone 11 Pro/Pro Max搭載三鏡頭及飛時測距（ToF）功能。也因此，目前市場普遍預估9月開賣到年底的銷售量僅7,500萬支，與上代產品去年銷售量相較約衰退15％左右。

　對於iPhone 11系列出貨量預期明顯減少，但新機大幅加強運算效能，採用第二代7奈米打造的A13 Bionic應用處理器，內含6核心中央處理器（CPU）、4核心繪圖處理器（GPU）、8核心神經網絡引擎等，也加入機器學習控制器及加速器，運算時脈提升至2.9GHz且內含85億個電晶體，與上代A12處理器內含69億個電晶體相較增加約23％。

　業界指出，蘋果A13晶片是現階段手機內建應用處理器（AP）市場當中，運算速度最快的處理器。因為A13功能明顯提升，晶片尺寸較上代A12增加16.5％，所以對台積電第二代7奈米製程的晶圓投片量約與去年相當，明顯抵銷了iPhone 11系列銷售量可能不好的利空因素。蘋果今年仍會是台積電最大直接客戶，年度營收占比將超過二成。

　iPhone 11系列採用的其它晶片，包括蘋果開發的電源管理IC、博通WiFi及藍牙單晶片、意法的無線充電IC、恩智浦的近場無線通訊（NFC）晶片、Cirrus Logic的音訊CODEC晶片、Skyworks射頻IC等，幾乎都由台積電及其轉投資世界先進及SSMC共同拿下晶圓代工訂單。

　法人預估iPhone 11系列的晶片內含量產值將較上代多出20～30％。再者，英特爾將5G智慧型手機數據機事業售予蘋果，預期最快2021年蘋果會開發出自有5G數據機、相關射頻IC或電源管理IC，台積電陣營仍會通吃相關晶圓代工訂單。