5G手機大風吹 PA載板需求擴增 PCB廠受惠

　5G通訊成為智慧型手機最重要的升級趨勢，也是牽動AI人工智慧、IoT物聯網、車用電子的關鍵，而其中與4G手機最大差別就在晶片設計及射頻模組。台灣電路板協會（TPCA）表示，除了因應5G多載波聚合（CA）所需用到更多濾波功能的濾波器外，功率放大器（PA）是第二大產值的市場，不同於濾波器直接置於基板上頭，PA需要載板的承載，因此由5G手機所引發PA所需的載板商機值得期待。

　TPCA指出，5G時代的來臨，為達到更高的傳輸速度，以及更低的延遲時間，將會有更多的頻段資源被投入使用，因此射頻前端通訊元件的需求持續增加，預計5G時代，頻段將會從目前4G時代的15個增為30個，濾波器會從40個增為70個，Switch開關數量亦會由10個增為30個，使得最終射頻模組的成本持續增加，從2G時代的約3美元，增加到3G時代的8美元、4G時代的18美元，預計到了5G時代，射頻模組的成本更將來到了25美元。

　而2017年全球手機射頻前端和組件年市場規模為150億美元，預計到2023年將達到350億美元，整體射頻前端和組件總產值年均複合成長率達14％。其中PA的產值預估將由2017年的50億美元，成長至2023年的70億美元，年均複合成長率為7％。

　TPCA表示，由於5G手機頻段變多，若初期射頻模組未能充分整合，則射頻模組數量必將增加，如此一來將增加射頻模組所需的載板或電路板，二來手機主板則因射頻模組的增加，也將使得手機主板重新配置，甚至加大手機主板的面積，因此5G手機所能帶給PCB產業的商機值得期待。

　此外5G行動通訊衍生的PCB商機不僅於手機，包括基礎建設，由於微米波的物理特性，5G需要四～五倍的4G基地台數量以及大量的小型基地台。行動終端方面則是5G智慧型手機帶起的換機潮，接著則會有各式的交換器、路由器或家中的通訊設備更新，最後則包括各式各樣的5G應用。不過若以市場實現時間點及規模大小檢視，預估最大且最受矚目的5G商機仍是落在三～五年後的智慧型手機。