半導體、資通訊 明年優於今年

展望台灣半導體及資通訊業明年景氣，台經院表示，台灣半導體廠商持續搶攻大陸市場商機，因此明年半導體業景氣將擺脫今年持平局面轉為小幅成長趨勢，而資通訊產業方面，則受到5G基地台帶動5G網通及白牌網路設備需求增加等影響，以及新興科技應用，預測明年景氣也將優於今年。

台經院研究員暨產業顧問劉佩真表示，今年台灣半導體產業景氣表現雖優於全球，但近乎呈現持平狀態，明年景氣有望轉為小幅成長趨勢，劉佩真說，由於台積電具備5奈米先進製程與高階封測技術等競爭優勢，5奈米製程將於明年3月量產，持續囊括多數客戶的訂單；聯發科則發表5G SoC晶片，第一款MT6885晶片將於今年第四季推出，明年第一季大幅量產，晶片將由台積電代工打造，再加上大陸科技廠商供應鏈去美國化策略在明年持續，這些都有助於台灣業者繼續搶攻大陸市場商機。

不過，劉佩真也提醒，短期來看貿易戰不會落幕，將間接導致半導體市場需求下滑，同時，大陸對台灣半導體業者挖角可能有增無減，國產化腳步加速，台灣業者依舊不能輕忽。

除此之外，劉佩真指出，明年資訊和通訊產業景氣將略微優於今年，通訊產業方面，由於今年各國5G基地台建設帶動5G網通設備需求，且隨著全球主要電信商逐步導入白牌網路設備，吸引台灣網通設備業者積極搶進，加上台灣網通設備業者多元生產基地布局陸續到位，有助於爭取歐美品牌大廠轉單。

而在資訊業方面，劉佩真提到，台灣廠商對明年景氣多樂觀看待，由於許多新興科技的應用如AI、區塊鏈、互聯網等，激勵業者在生產、生產或生態系的轉型升級，「有這樣的契機」因此，預估明年景氣有機會比今年還要好。