同欣電擬吃下勝麗RW部門

　CMOS影像感測器（CIS）市場供不應求，包括索尼、三星、豪威、安森美（ON Semi）等國際大廠積極擴產，後段封裝產能嚴重吃緊，專攻CIS封測的同欣電及勝麗宣布27日停牌，業界傳出兩家公司可能針對生產線進行整併，勝麗可能將晶圓重組（RW）部門出售予同欣電，同欣電可藉此擴大營運規模以因應大客戶豪威（OmniVision）強勁的CIS封測訂單。

　同欣電2019年前三季合併營收53.45億元，較2018年減少2.7％，平均毛利率達20.5％，歸屬母公司稅後淨利4.95億元，年減率達31.2％，每股淨利3.00元。同欣電11月合併營收回升至7.03億元，過去應為傳統淡季的第四季，營運卻淡季轉旺，主要是受惠於CIS封裝產能供不應求，以及大客戶豪威擴大釋出封裝訂單。

　勝麗2019年前三季合併營收16.70億元，較去年同期減少4.0％，平均毛利率降至28.9％，稅後淨利達2.29億元，較去年同期減少36.7％，每股淨利4.46元。

　勝麗下半年通過國際大客戶認證，隨著訂單逐步回流，11月合併營收月增4.0％達2.14億元，法人預期第四季營運已走出谷底並邁向復甦。

　CIS元件市場近期需求強勁且供不應求，高畫素及低畫素都因缺貨而價格看漲，近期索尼已宣布擴大投資興建新晶圓廠，三星調撥DRAM生產線轉為生產CIS元件，豪威則擴大對台積電下單。不過，業界認為CIS明年仍會供給吃緊，而後段封裝產能嚴重不足，已經成為CIS生產鏈出貨瓶頸。

　由於智慧型手機整合多鏡頭、3D感測及飛時測距（ToF）、屏下光學指紋辨識等功能，每支手機搭載的CIS元件已經達4～6顆，再者，新車款搭載先進駕駛輔助系統（ADAS）及加快自駕車技術研發，也需要增加CIS需求。後段封裝產能2019年以來並未跟進擴產，11月以降CIS封裝產能供不應求，勝麗、同欣電等CIS封測廠接單已滿到明年第一季。

　勝麗主攻車用CIS元件封測市場，主要客戶為安森美及索尼，2020年可望再增加豪威訂單。同欣電主要承接豪威CIS後段晶圓級封裝。同欣電及勝麗27日因有重大訊息宣布而停牌，雖有法人推估兩家公司可能合併，但業界人士指出，勝麗應會把RW部門售予同欣電，同欣電可透過整併CIS封測產能擴大規模，有利於爭取豪威後段封測訂單。