聯電、力旺 合攻OLED面板驅動IC市場

　晶圓代工大廠聯電（2303）與嵌入式非揮發性矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）攜手合作，力旺一次可編程（OTP）記憶體矽智財NeoFuse已成功導入聯電28奈米高壓製程，雙方共同爭取OLED面板驅動IC市場龐大商機，關鍵客戶已經完成設計定案（tape-out）並準備量產。

　力旺業務發展中心副總經理何明洲表示，繼之前與聯電合作的各高壓製程平台佈建力旺的各式解決方案，此次與聯電進一步在28奈米高壓製程的合作，因應OLED面板驅動IC市場的需求。

　聯電矽智財研發暨設計支援處處長林子惠表示，力旺NeoFuse矽智財與聯電28奈米高壓製程的合作，使客戶得以客製化IC以符合OLED市場的高規需求。不管是之前的55奈米、40奈米，到現在的28奈米高壓製程，聯電與力旺的合作成果都非常正面的，客戶在各種顯示器應用市場大有斬獲，其中當然也包括OLED市場。

　高階手機配備OLED面板已然成為趨勢，對小尺寸面板驅動IC效能要求亦更高，這樣的需求也顯示在製程平台的選擇上，OLED面板驅動IC關鍵客戶逐漸從55奈米或40奈米往更先進的28奈米高壓製程靠攏。