迎戰5G PCB忙擴廠

　隨著5G時代即將到來，從基礎環境建設的基地台、網通設備，到終端智慧型手機、消費性電子等應用，今年市場需求相較去年受貿易戰干擾來得樂觀不少，預期需求會成長，不少PCB業者都開出擴廠計畫，如手機應用相關的臻鼎-KY（4958）、台郡（6269）、華通（2313）；CCL（銅箔基板）的聯茂（6213）、台光電（2383）等。

　臻鼎指出，今年市場需求較去年旺盛、各產品線動能也不差，包括軟板、類載板、IC載板、傳統硬板包括汽車板、伺服器板等，其他還有HDI、軟硬結合板、背光模組板、COF也都相當看好，因此今年在淮安、秦皇島、深圳都會加大投資力道。

　台郡今年重點在5G手機天線，去年第二季已在高雄廠以及大陸昆山廠兩地動工，投資百億建新廠和倍增產能，公司表示將按計劃持續擴大新天線產品的市佔率，策略結盟國際品牌及晶片大廠，從天線設計、模擬、製造，到模組測試，提供客戶一元化完整的服務。

　華通則受惠於消費性電子產品功能不斷升級，中高階產品需求旺盛，帶動HDI產能吃緊，華通大陸重慶二期廠區已完成奠基儀式，該廠區規畫總投資約150億元、年產能可達500萬平方英呎，將視市場供需狀況分階段添購設備，最快2021上半年即可正式量產。

　5G通訊興起的大頻寬、大連結、低延遲三大趨勢，帶動PCB規格升級，其中CCL作為PCB的重要原料因而優先受惠，從去年各家CCL業績來看已能感受到明顯成長。為因應旺盛的市場需求，聯茂去年底已在江西廠增加30萬張產能，今年第一季會再增加30萬張，聯茂5G是馬拉松式的賽跑，預計今年還會繼續有第二期的擴廠，並期望在下半年也會有同樣規模的產能持續開出。台光電則是在黃石廠有30萬張新產能已投產，預計今年第二季還會再增加30萬張。

　台灣電路板協會（TPCA）表示，隨著5G正式商轉及佈建5G基礎建設的國家愈來愈多，相關5G的應用也將開始慢慢發酵，不論是新建置的基地台，或是更新的通訊設備，都將衍生龐大的電路板新需求，而不僅僅是量的需求成長，更因為產品規格的新要求，迫使廠商為了迎接期待中的5G商機而不惜冒著產能過剩的風險投下鉅資。