需求放緩 志聖今年審慎看待

　2019年受貿易戰影響，客戶擴廠需求放緩，導致設備業普遍營運偏淡，其中志聖（2467）雖然2019年營運較2018年下滑，但公司27日公告董事會通過決議與去年同樣配息2.5元。展望今年志聖表示已備好多項新品，保持技術到位以應付客戶多元的需求，惟市場仍有不穩定因素存在，預估今年營運將會持平並審慎看待。

　志聖先前指出，半導體產業因應5G、AI、自駕車等多元應用，公司看到明顯的需求動能，此外中國半導體全面性擴張及台灣先進封裝技術擴展速度加快，包括2.5D、3D IC封裝、異質封裝等，另外先前市場熱議的COF封裝雖然因華為事件受到震盪，但8K TV及智慧型手機的快速發展，COF封裝需求仍持續看漲。

　PCB方面志聖認為，因應5G高頻高速傳輸、低功耗、高I/O等，PCB製程上更加強調高密度、高層數、薄型化，從HDI到SLP類載板，趨近封裝製程規格的PCB設備需求看漲。

　以志聖PCB個別產品線來看，在PCB高階壓膜、剝膜、烤箱成長，唯獨曝光機下滑，志聖也決定將曝光機逐步轉往大陸生產，同時進攻軟板市場。