騰訊布局晶片 強攻半導體

　大陸網路企業紛紛入局科技心臟「晶片」領域，繼百度、阿里巴巴之後，騰訊近日也正式成立晶片設計公司，投入半導體領域。

　天眼查顯示，騰訊3月19日成立深圳寶安灣騰訊雲計算有限公司，註冊資本人民幣（下同）2千萬元，法定代表人為騰訊雲副總裁王景田，由騰訊雲計算（北京）有限責任公司100％控股。

該公司業務範圍包括電腦技術服務和資訊服務，大數據處理技術的研究、開發，應用軟體開發，以及積體電路設計、研發。

相較於美國從硬體科技公司先稱霸一方到軟體、網路公司陸續崛起，大陸科技企業發展有著不同的面貌，受益於人口紅利，幾家網路公司短短時間內發展成巨人，阿里巴巴以及騰訊也成為大陸市值最高的公司，並利用他們手中雄厚的資本力量反向進軍晶片製造等半導體、硬體科技領域。

　值得注意的是，其實騰訊董事會主席馬化騰在2018年時仍秉持著騰訊距離晶片產業鏈很遠的態度。但2019年，騰訊接連披露硬體布局，更與華碩聯手進軍電競手機，在如今百度、阿里都在晶片領域推出新品的情況下，騰訊終於決定在拓寬戰線與對手競賽。

　BAT晶片進度方面，百度在2018年7月發布「崑崙」AI晶片，後續在2019年7月也推出「鴻鵠」語音交互晶片產品。

　另一方面，在2018年4月中興通訊事件所引起的大陸技術自主可控討論的背景下，阿里巴巴重金收購中天微公司，高調宣布將投入晶片領域，並在2018年9月成立平頭哥半導體，於2019年7月正式推出「玄鐵910」晶片，同年9月再推出「含光800」AI推理晶片。