電子股壓力測試 摩根大通：二線半導體最慘

新冠肺炎疫情讓研究機構全面動起來，不只加速修正產業與企業前景，只有在股災時容易出現的大規模壓力測試也竄出頭，繼MSCI對全球市場做出壓力測試後，摩根大通證券現全面測試研究範圍中所有電子股，發現以大立光、華碩、台積電為首的品牌或零組件供應鏈最有撐，二線半導體受害最深。

摩根大通證券科技產業研究部門主管哈戈谷（Gokul Hariharan）領軍科技產業研究團隊，模擬營收在基礎假設上衰退10、20、30％狀況中，獲利衰退程度、自由現金流影響、財報壓力等。

營收衰退致使獲利短少方面，相較於下游硬體廠商，因晶圓代工與封測廠商有折舊壓力、無晶圓廠的研發開支難以減省，半導體企業受害較重（尤以二線廠為甚），台系供應鏈中包括：聯電、日月光投控、聯詠、聯發科都必須嚴陣以待。台積電則因在資本支出上有先進入者優勢，又是全球產業龍頭，表現將會優於二線廠商。

　至於ODM、品牌、智慧機零組件廠商因成本結構較有彈性，在營收衰退的情境中，獲利減損的程度會相較輕微。就智慧機零組件而言，多數廠商的毛利率、現金部位都優於ODM廠，可發揮保護獲利與現金股利水準的效果。

採摩根大通設定的營收衰退20％情境，在半導體產業中，聯電淨利恐年減93％，最為嚴重。反觀台積電支撐強度極高，假設營收衰退10％，台積電淨利仍可力保不衰，衰退20％時，才會出現淨利年減25％，但也比大中華各大同業都優異。

在ODM、EMS、下游硬體領域中，假使營收衰退20％，受害最重的將是緯創的淨利年減77％，鴻海、仁寶、和碩、廣達等分別蒙受35～66％不等的淨利衰退。智慧機零組件的大立光、玉晶光、新普、可成於此情境中，淨利「只」年減12～35％，相對抗震。