彎道超車 華為海思加速轉骨

　大陸系統大廠華為在去年被美國列入黑名單後，持續進行晶片採購「去美化」，並透過子公司海思半導體加快自有晶片研發。根據大陸半導體協會統計，華為海思去年彎道超車，年度營收規模達到人民幣842.7億元（約新台幣3,370億元），預期將成為全球第四大IC設計業者，並把台灣IC設計龍頭聯發科甩到後頭。

　美中貿易戰去年打得火熱，美國將華為列入黑名單後，華為也正式啟動備胎轉正策略，旗下晶片設計事業華為海思擴大對台灣晶圓代工廠及封測廠釋出代工訂單，彎道超車且成長飆速，去年營收規模已達人民幣842.7億元，與前年營收規模人民幣501.2億元相較，年成長率高達68％。

　業界推算，華為海思去年營收大躍進，將擠下聯發科成為全球第四大IC設計廠。而華為海思之所以能夠快速成長，除了其善加利用台灣半導體代工生產鏈優勢，美國全力打壓反而造成反效果，讓華為更敢於在所有終端產品中去美化及採用自家晶片，美國半導體廠如英特爾、德儀、賽靈思等同樣受創。

　華為去年已推出5G數據機晶片巴龍（Balong）及5G手機晶片麒麟（Kirin），發表5G基地台晶片天罡（Tiangang）及高速路由器WiFi晶片凌霄（Gigahome），在全球5G晶片市場已經占有一席之地。同時，華為也推出人工智慧運算晶片昇騰（Ascend）及Arm架構資料中心運算處理器鯤鵬（Kunpeng），在資料中心伺服器及工作站等市場占有率快速起飛，光是大陸內銷市場就足夠讓華為在高效能運算（HPC）市場維持高速成長。

　華為海思與台積電在先進製程合作密切，在成熟製程的投片量也愈來愈多。華為去年已推出採用台積電支援極紫外光（EUV）的7+奈米先進製程量產新一代5G及網路晶片，今年也將率先採用5奈米製程，預期第三季開始進入量產。華為已在去年成為台積電客戶中僅次於蘋果的第二大客戶，法人推估華為海思的訂單在今年占台積電營收比重約在10％上下。

　美國若對華為施加更多貿易限制，不僅台灣半導體生產鏈受影響，美國半導體廠也同樣受創。