疫情致半導體材料全球物流體系延遲,晶圓代工廠、記憶體廠等為免斷鏈風險,近期提高矽晶圓庫存水位。隨庫存回補增加,矽晶圓廠第二季出貨旺,如台勝科(3532)第二季接單已完成,產能持續滿載,第三季需求看來也不錯,而嘉晶(3016)在SiC(碳化矽)市場布局完成,有機會搶國際IDM廠訂單,推動產品放量出貨。
疫情造成各國管控邊境、封城,使半導體材料從下單至出貨的物流時間明顯拉長2~3倍,包括晶圓代工廠、IDM廠等第二季起擴大矽晶圓採購量,欲將安全庫存提高至季節性水位之上,減輕材料不足的壓力。
智慧手機銷售因疫情低迷,幸採7奈米為主的5G基地台與手機晶片需求強勁,在家工作、遠距教學等興起,帶動伺服器、筆電、平板、遊戲機等出貨轉強,拉升中央處理器(CPU)、繪圖晶片(GPU)等投片量大增。
台勝科第二季已接單完成,產能持續滿載,第三季訂單待5月中旬後正式洽談,惟就客戶詢單情況看來,下一季需求也還不錯;嘉晶則是在SiC市場布局完成,已開始量產4吋、6吋SiC磊晶矽晶圓,對於2020年5G熱潮摩拳擦掌,準備大搶國際IDM廠訂單,出貨量能可望逐步放大。