評估華為風暴 聚焦三面向

　美國政府對華為提出最新貿易限制，對於全球半導體產業供應鏈造成直接影響。業界認為可由「晶圓代工廠無法替華為海思代工晶片」、「美國以外晶片供應商是否可供貨予華為」、以及「限制使用美國科技生產產品供軍事單位使用」等三方面來評估。

　雖然台積電上周已表達到美設立5奈米晶圓廠的意向，美政府仍決定斬斷華為海思晶片供應鏈。美國政府要求所有使用美國電子設計自動化（EDA）等軟體、及使用美國生產的半導體設備等晶圓代工廠，不能為華為海思生產晶片。

　美國雖給了120天寬限期，但必須是台灣時間5月15日公布新禁令「前」就已開始生產製程的晶圓，才能在120天內出貨給華為海思。所以，台積電5月16日之後已無法替華為海思代工晶片，華為海思就算要下再大的訂單給台積電，台積電也無法接單生產，除非獲得美國許可。大陸晶圓代工廠中芯或韓國晶圓代工廠三星，也因為晶圓廠內有美國設備，在沒有獲得美國許可情況下就無法為華為海思代工。

　至於包括聯發科、瑞昱在內的晶片供應商可否繼續供貨予華為，業界指出，美國最新禁令只限於華為海思，並不包括其它晶片業者，所以包括聯發科等台灣IC設計廠，或是三星及SK海力士等記憶體廠，以及高通、英特爾等美國半導體廠，只要生產的晶片中，證明美國技術含量低於25％，仍可出貨給華為。

　業者表示，美國以外的晶片供應商要出貨予華為，若要避免可能觸犯美國禁令，仍要知會或通知美國商務部等相關單位，說明準備出貨的晶片的美國技術含量低於25％。

　至於最後一點，美國近期發出新禁令，禁止使用美國設備生產晶片出貨予軍方單位或用於軍事用途，這個限制並非只針對中國，但造成業界更大反彈及困擾，因為沒有明確定義軍方買家及軍事用途。業界指出，美方有很大的「解釋空間」，一不小心就可能違反美國法令。