CCL族群抗跌 台光電最出色

　23日台股受多檔股票除息影響，加權指數一度下跌超過百點，最後以小跌60.23點作收，在一片小紅小黑的盤勢中，PCB產業的銅箔基板（CCL）族群相對抗跌，尤其後市備受看好的台光電（2383）股價表現最為亮眼。

　台光電23日盤中一度飆漲逾6％，最高漲至176元創下新高，尾盤則以173元、漲幅5.49％作收。

　CCL族群主要受惠於5G基礎環境建設加速帶動，高頻高速材料需求旺盛，幾家業者如台光電、聯茂（6213）、台燿（6274）、騰輝（6672）等，業績和股價自去年下半年就逐漸展現強勢。法人表示，不只是5G基地台架構、需求數量遠高於4G基地台，其他終端產品如智慧型手機、筆電、遊戲機，甚至是雲端運算、物聯網、車聯網等應用，規格要求只會越來越來高，而銅箔基板為PCB重要材料，將是此波技術革新趨勢的優先受惠者。

　根據ITRI研究報告指出，全球銅箔基板產值會從2018年的111億美元成長到2025年的181億美元，年複合成長率為7.3％，其中高頻高速基板的市佔率會從2018年的18％大幅提高46％，產值從20億美元提高到83億美元，年複合成長率高達近22％。

　台光電在高速低信號損失材料以及高階HDI材料出貨旺盛下，上半年累計營收達122.10億元、年增9.9％，創下歷史同期新高。公司先前指出，5G高頻高速推升資料中心伺服器及交換器的需求量，台光電去年獲得全球前三大伺服器及交換器ODM及前三大OEM客戶等多項新案，預期今年此類高階材料的市佔率會大幅增長。

　HDI材料方面，由於終端應用如智慧型手機、筆電、平板等功能提升、設計結構改變，用上更多的HDI，桌上型電腦也由傳統板轉為HDI架構，甚至資料中心高階繪圖處理器GPU、車聯網應用的汽車電子都有高階HDI材料需求，整體HDI市場維持成長趨勢不變，預期今年相關材料的市佔率會成長50％。

　聯茂同樣受惠高頻高速材料需求旺盛，加上導入的終端客戶增加，六月營收再度攻頂，25.38億元、年增28.49％，累計前6月營收為130.95億元、年增16.32％，單月營收及上半年累計營收皆創下歷史新高。聯茂曾表示，由於訂單量大於現有產能，因此產能擴充計畫仍在進行中，江西新廠一期預計會在八月前全部開完，二期則預計在明年初開始。

　騰輝電子以利基型產品為主，過去在2G、3G、4G時代沒有參與，今年是切入5G的第二年，公司表示目前除了拿下中興天線的認可，基站、功率放大器也在認證當中，也有在愛立信、浪潮等客戶持續進行認證，看好大陸現在需求量非常大，預期第三季仍會是旺季。