華為創辦人任正非儲備人才 訪四大名校

　在美國拉攏盟友全力封堵下，中國通訊製造業龍頭華為正處於困厄之境。為確保企業生存與業務發展，華為力圖鞏固人才儲備。繼7月初與中國西北工業大學合作後，華為創辦人兼總裁任正非近日密集訪問上海、南京等四所大學名校，多次提及校企合作、培育人才及合力突破科技關鍵技術等話題。

　綜合陸媒1日報導，任正非7月29日至31日先後訪問上海交通大學、復旦大學，以及位在江蘇南京的東南大學、南京大學。任正非三天訪問四所名校，情況少見，引發市場關注與熱議。

　首站參訪上海交大時，任正非表示，希望華為能與上海交大有更深入的合作，培養更多人才，共同發現創新潛力，並迅速轉化為真正的產業成果。而他在東南大學參訪時，雙方也同意在深化人才培養，並針對國家重大需求、加強校企科研布局上進行合作。

　對此，分析人士指出，任正非此行揭示兩個重要訊號，一是上海將成為華為發展的重要戰略之地；二是華為正計劃透過大學來挖掘、儲備各業務領域人才。

　在美國將華為列入實體清單，並施壓包括美企在內的全球業者在晶片、軟體、作業系統、零組件及服務對華為「斷供」後，迫使華為必須大量搜尋各領域人才，以維持企業業務正常運作。

　2019年夏季華為啟動晶片人才招聘計畫，全年招聘的人才需求量占總招聘量約7.8％，華為也發動「全球天才」招募計劃，開出高薪招聘高端人才。由於去年開始華為手機無法享有安卓（Android）系統支援，逼使華為研發鴻蒙作業系統，今年7月初華為與西北工業大學合作，開設「鴻蒙生態精英班」，藉此培養終端軟體領域人才。

　另外，華為多年前在上海浦東新區成立上海研發中心，目前擁有超過一萬名研發人員，在華為17個研發中心位居前列，重點主要針對5G和行動設備。華為還投資人民幣100億元打造青浦研發中心，將啟動終端晶片，無線網路和物聯網等領域的研發，預計將引入三萬至四萬名科技研發人才。

　市場人士還認為，任正非此行或有意替華為在人工智慧，計算戰略，晶片自主等領域鋪路。像是上海交大在電子電腦領域有獨特優勢，東南大學以科學著稱，數學、物理領域則是復旦大學的王牌專業。