東台攜手東捷 秀半導體研發能量

　全球高科技產業盛事SEMICON Taiwan 2020國際半導體展，已於25日於台北南港展覽館圓滿閉幕，東台精機與東捷科技攜手展出多台可應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等先進製程的高階加工機種，在展期中創造出吸睛話題，成功吸引大量人潮湧入參觀，也為兩家業者跨足國際半導體舞台搶先布局。

　東台精機指出，今年SEMICON Taiwan展出可應用於InFO與Sip製程的雷射鑽孔系統，全自動化與SECS／GEM通訊功能可直接用於先進封裝產線上。

　此外，展會中也秀出東台在半導體設備的研發能量，包含雷射切割、雕刻與方型孔Probe-card 。

　而在5G&AI發展需要更高速與高效能的電子元件，為超越莫爾定律，3DIC與先進3D封裝技術近年來快速發展，而3DIC與先進封裝半導體製程中，通孔加工技術更是非常重要的關鍵製程技術，一般可採用機械加工、微影蝕刻與雷射加工，東台精機多年來致力於雷射加工製程技術研發，雷射鑽孔機已成為先進封裝鑽孔製程的首選。

　東捷科技主要產品為雷射修補設備、光檢設備及整廠自動化系統，而隨著產業變遷，顯示器產業投資趨緩，東捷科技也布局半導體先進封裝製程設備及半導體製程自動化搬運系統（SPaS）。

今年則以雷射修補技術於半導體先進製程應用，結合AI、RS、ADC／ADR提升檢測與自動修補能力，並開發AVM、FDC整合上下游製程設備，全面線上製程即時品質監測與設備故障檢測分類之智能製造系統。