FOWLP/PLP 3D封裝整合、RDL重布線 招生

　經濟部工業局110年度推出「智慧電子人才應用發展推動計畫」，三建資訊公司3月22、23日及6月28、29日在台南開辦「FOWLP/PLP先進3D封裝整合」，「RDL重布線技術，如何因應3D異質整合的Chiplet時代」兩項半導體專業課程，持有台灣身分證的國人報名，可享70％補助。

　此次課程採遠距連線教學，學員可依「現場教室」或「雲端會議室」擇一參加。主辦單位提供中譯版講義，現場由日文翻譯逐步以口譯進行授課。

　三建資訊邀請曾任職日本東芝半導體的江澤弘和分享半導體封裝中後段製程經驗，說明3D扇出型FOWLP/PLP整合製程，也詳述扮演要角的RDL重布線技術，如何串聯不同功能的晶片與元件，延伸解說如何因應近期熱門的Chiplet彈性架構，帶領學員朝向3D異質整合，讓IC晶片體積更小、效率提高。

　講師江澤弘和，專長於半導體封裝設備及材料領域。在東芝半導體會社任職期間，曾歷經Si晶圓、LSI製程開發（先端Device精細化）、Bumping、ChipPackage Interaction、半導體設備3D-IC製程開發、Memory事業（TSV、WLP、模組的產品化開發），課程內容精彩可期，

　課程簡章可上網（http://sumke

n.com.tw）查詢。報名專線：（02）2536-4647#10張小姐。