SEMI釋利多化合物半導體概念股樂

　國際半導體產業協會（SEMI）13日發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告中指出，全球疫情蔓延下，半導體供應鏈一度受影響，疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠月產能2023年可望首次攀至千萬片8吋約當晶圓大關、達到1,024萬片8吋約當晶圓月產能（WPM），並於2024年持續增長至1,060萬片WPM。

　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）這類寬能隙先進材料，近一年以來在動力總成（Powertrain）、電動車車載充電器（EV OBC）、光達（LiDAR）、5G基地台等熱門的應用領域持續成長。可預見的是，未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域，其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能，在未來將持續創下紀錄性新高。

　隨著電動車、5G基礎建設、快充裝置等新應用推動SiC與GaN等第三代化合物半導體進入成長爆發期，包括英飛凌、安森美、意法半導體等國際IDM大廠開始釋出GaN及SiC晶圓代工訂單，IC設計公司也積極投入GaN及SiC功率元件開發，法人看好台積電、世界先進、漢磊、嘉晶、環球晶、閎康等業者直接受惠。

　SEMI預計至2023年，中國將占全球產能最大宗達33％，其次是日本的17％，歐洲和中東地區16％，以及台灣11％。進入2024年產業將持續走強，月產能再增加36萬片WPM，各地區占比則幾乎無變化。據SEMI報告，2021到2024年期間，63家公司月產將增加逾200萬片WPM，其中以英飛凌、華虹半導體、意法半導體、士蘭微電子等將扮演這波產能增加的領頭羊，共增加達70萬片WPM。

　SEMI指出，全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產業裝機產能，2019年增加5％，2020年增加3％，2021年則有7％的顯著年成長幅度。2022年及2023年將持續攀升，各有6％及5％的年增率，並在2023年叩關並突破千萬片WPM規模。

　晶圓廠產業也正積極增建生產設施，預計2021年到2024年將有47個實現概率較高的設施和生產線，包括研發廠、高產能廠、含外延晶圓等陸續上線，讓業界總量達到755個，當然若再有其他新設施和產線計畫宣布，前述數字將則會調整。