台積電、日月光對談 異質整合封裝 雙強各有一套

　國際半導體產業協會（SEMI）30日舉辦領袖對談，晶圓代工龍頭台積電及封測龍頭日月光投控均認為，異質整合為半導體提供新價值，台積電和日月光雙方沒相互干擾或競爭，而是共創價值。台積電推出3DFabric先進封裝平台已建立且率先進入新階段，從系統整合到現在的系統微縮；日月光則由系統級封裝（SiP）出發，創造生產鏈系統整合創新價值。

　SEMI透過臉書線上直播方式舉行領袖對談，由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持，邀請台積電卓越院士兼研發副總經理余振華、日月光集團研發中心副總經理洪志斌同台，探討半導體產業異質整合面臨的挑戰與未來發展趨勢。

　余振華表示，異質整合讓供應鏈有更多發揮空間，台積電及日月光都不再扮演傳統角色，而是借重供應鏈合作夥伴長處，由前段及後段分別往中間的異質封裝移動。異質整合封裝的領域很廣，高效能運算（HPC）是現在主流項目，台積電及日月光各有自己切入市場角度，雙方沒相互干擾或競爭，而是各自提供擁有自身長處的異質整合技術，創造價值並讓產業更完整。

　余振華表示，台積電3DFabric平台已率先進入新階段，從異質整合到系統整合再到現在的系統微縮（system scaling），類似系統單晶片（SoC）講究效能耗能與尺寸微縮的進程，系統微縮新階段則是追求更高系統效能、更低耗能、以及更緊密尺寸與體積上的精進。

　洪志斌表示，國際半導體技術發展路線圖（ITRS）2016年提出新方向，重新定義至異質整合路線圖（HIR），在此大趨勢提供往下發展的新技術主流，當中很重要的是涵蓋每個供應鏈、甚至半導體產業鏈的每個環節。日月光由傳統的封裝技術，延展到2.5D或3D封裝與後段測試，這種一條龍服務是日月光引以自豪的優勢。