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20240329張珈睿/台北報導

擴大OIP生態系 台積揪團推TSMC9000計畫

 晶圓製程技術演進越趨複雜,往2奈米、系統級製程節點前進。台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin指出,半導體呈指數級成長,LLM(大型語言模型)模型參數在短時間內爆衝,將為台積電帶來新的機會。另外,台積電除擁有自身的團隊,也攜手OIP(開放創新平台)生態系夥伴共同發展,甚至推行TSMC9000計畫。

 Dan Kochpatcharin指出,從台積電過往財報顯示,近五年營收已翻倍成長,且從原本由智慧型手機帶動的趨勢,逐漸專為由AI、HPC主導,甚至車用營收也倍數成長;AI、HPC無疑引領未來趨勢。

 若從LLM參數成長,更能看出驚人趨勢。Dan Kochpatcharin分析,GPT-1 1.7億個參數,到GPT-4 1.8萬億個參數,僅約6年時間,就達到萬倍的驚人成長;此外,在車用也有長足的進展,過去車用是成熟製程天下,沒人想到能以FinFet(鰭式場效電晶體)打造,至今市面上已能見到7奈米打造的車用晶片,他更透露,賓士已開始用3奈米工藝打造電動車。相較踽踽獨行、台積電借助各方合作夥伴力量,往次世代技術前進,尤其是當2奈米、先進封裝成為主流時,團體戰重要性將比以往更高。Dan Kochpatcharin強調,OIP計畫多年來不斷發展,目前涉及數十家公司和超過7萬個適用於各種應用的IP解決方案。

 針對先進封裝,Dan Kochpatcharin表示,台積電深耕已久,早在6年前就已經開始打造系統級晶圓代工、為半導體生態系加值,並成立3D Fbric平台、目前涵蓋22個夥伴,

 矽智財業者透露,台積電有TSMC9000計畫,為IP設計制定品質要求,IP合作者可進行TSMC9000評估,在test shuttles進行流片之前檢查,通過後可在TSMC-Online上得知所有結果,該IP得到多少Wafer使用,並進行追蹤;對於3奈米、2奈米以及未來的節點來說,隨著流片變得更加昂貴,失之毫釐,差以千里。