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華為攻自家晶片 肥了台積

 大陸系統大廠華為近期面臨美國官方的處處掣肘,因此決定加快自有晶片的研發及量產。其中,華為智慧型手機去年下半年採用旗下IC設計廠海思(Hisilicon)Kirin應用處理器(AP)的自給率不到4成,但今年下半年預期會拉高自給率至6成,華為因此大幅追加下半年對台積電的7奈米投片量達5.0~5....

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