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英特爾登高一呼 SiP成主打星

 半導體龍頭英特爾在上周召開的架構日(Architecture Day)中發表名為Foveros的全新3D封裝技術,首次採用3D晶片堆疊的系統級封裝(SiP),來實現邏輯對邏輯(logic-on-logic)的晶片異質整合。業界指出,英特爾登高一呼等於確定了未來SiP將是異質晶片整合主流,掌握...

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