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華為 全面導入聯發科晶片

 由於美國對華為實施禁令,華為海思無法採用美國設備量產晶片,而華為早有備案,智慧型手機開始大量移轉採用聯發科手機晶片平台,今年以來,已有七款智慧型手機採用聯發科的曦力(Helio)4G晶片或天璣(Dimensity)5G晶片,且預期下半年即將推出的5G新機,亦會採用聯發科方案。

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