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半導體展落幕 AI、高效能運算、5G 未來新趨勢

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 台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)落幕,但由各參展廠商的未來展望來看,市場已經點出新趨勢,那就是人工智慧及高效能運算(AI/HPC)、新一代5G通信應用等,均將成為驅動先進製程前進的新動能。此外,AI/HPC、5G通信也開始應用在汽車電子、醫療科技等新市場,預期將成為半導體廠商明年重要布局焦點。

 由國際半導體產業協會(SEMI)主辦的全球第二大及全台最具影響力的SEMICON Taiwan落幕,如同全球半導體產業持續成長,SEMICON Taiwan今年展覽規模再創歷屆之最,展出逾2,000個攤位,吸引了超過45,000位專業人士參觀,聚集680家國內外領導廠商,舉辦22場國際論壇,超過200位重量級講師蒞臨演說,再次為展會規模創下新紀錄。

 2018年全球半導體總產值有望成長12.4%,突破4,630億美元,如此穩定成長的態勢,更加凸顯半導體對人類生活持續進步舉足輕重的地位。未來,半導體將無所不在也無所不能,這趨勢對半導體產值占整體GDP超過15%的台灣來說更是一大契機。台灣半導體總產值今年也將維持成長態勢,較去年成長5.9%,預估達到新台幣2.6兆元,且估計2025年將突破新台幣4兆元。

 台灣半導體協會理事長、台積電總裁魏哲家指出,在政府與業者長年努力下,台灣半導體已達製造第一、封裝測試第一、設計第二的全球領先地位,更是驅動其他產業發展不可或缺的動能。

 SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha表示,台灣以完整的半導體產業聚落,高度專業分工以及水平整合能力獨步全球。統計2013~2017年之間,半導體產值總共成長了1,000億美元,超越過去13年來的成長總和,而能有這樣的成就,台灣半導體產業生態圈可以說是功不可沒。

 以今年半導體展 的參展廠商及與會人士的展望來看,人工智慧、智慧應用、及5G通信,將取代手機晶片成為下世代驅動半導體成長應用,預期將在2030年前為半導體產業帶來超過1兆美元產值。

 SEMICON Taiwan展會也聚焦五大新興應用,包括物聯網、大數據、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等趨勢,也說明了AI/HPC、5G的未來重要性。