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三星拉智原 強碰台積電

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全球第二大晶圓代工廠格芯(GF)決定無限期擱置7奈米投資計畫後,7奈米及更先進製程晶圓代工市場將呈現台積電及三星雙雄競逐局面。台積電結合旗下創意分進合擊,三星則與智原擴大合作,明年可望在7奈米及8奈米市場搶下多款ASIC訂單。

三星集團去年將晶圓代工事業切割為獨立晶圓代工廠Samsung Foundry後,同步建立了先進製程整合服務的(Samsung Advanced Foundry Ecosystem,SAFE)完整生態系統,並尋求合適的特殊應用IC(ASIC)合作夥伴。智原今年1月加入三星SAFE體系,不到半年時間就完成了數顆10奈米區塊鏈ASIC設計定案,三星因此決定與智原在ASIC市場擴大合作。

三星除了在未來幾年在先進邏輯製程上予以智原完整支援,也提供在記憶體及先進2.5D/3D封裝技術的奧援。三星攜手智原,就是要在ASIC市場對抗台積電及創意聯軍,並進一步爭取包括蘋果、亞馬遜、Google、思科等系統廠或網路廠ASIC訂單。

事實上,三星近期更新了晶圓代工先進製程技術藍圖,今年推出支援極紫外光(EUV)微影技術的7奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程,也將新增採用浸潤式微影技術的8奈米8LPU製程。同時,明年還會推出支援EUV技術的5奈米及4奈米FinFET製程,以及可支援嵌入式射頻(+RF)與嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(eMRAM)的18奈米全空乏絕緣層上覆矽(FD-SOI)的18FDS製程。

至於被視為可以取得FinFET電晶體架構的全環繞電晶體(Gate-All-Around,GAA)架構,三星預估會在2020年推出採用GAA架構並支援EUV技術的3奈米製程。面對台積電在先進封裝技術上的積極卡位,三星推出可與台積電整扇出型晶圓級封裝(InFO)抗衡的FOPLP-PoP封裝製程,以及與台積電CoWoS封裝製程相抗衡的I-Cube封裝製程。

再者,三星集團本身擁有龐大的DRAM及NAND Flash產能,明年將推出異質晶圓同尺寸完整堆疊的3D SiP封裝。

智原表示,今年1月加入三星SAFE生態系統,搭配完整驗證的矽智財(IP)解決方案,使客戶的ASIC在三星FinFET製程技術中得以快速實現。三星晶圓代工和智原ASIC設計服務的結合,將加速客戶在創新應用擴展,並提升晶片效能以及市場競爭力。