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台積電7+奈米 明年Q2量產

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晶圓代工龍頭台積電(2330)持續衝刺先進製程,採用極紫外光(EUV)微影技術的首款7+奈米晶片已經完成設計定案(tape-out),支援最多4層EUV光罩。台積電亦加速5奈米製程推進,預計明年4月可開始進行風險試產,支援的EUV光罩層將上看14層,5奈米可望如期在2020年上半年進入量產。

設備業者認為,台積電在晶圓先進製程持續推進,也推出可整合多種異質晶片的先進封裝技術,最大競爭對手韓國三星短期內恐難與之抗衡。由此來看,蘋果明後兩年將推出的7+奈米A13及5奈米A14應用處理器,可望持續由台積電拿下獨家代工訂單。

隨著台積電7奈米持續提升產能且良率逐步改善,台積電首款採用EUV技術的7+奈米製程已完成研發並進入試產,與7奈米相較擁有更低功耗表現及更高集積密度,第三季初順利完成客戶首款晶片的設計定案,預期年底前會有更多客戶晶片完成設計定案,明年第二季後將可順利進入量產,屆時台積電將成為全球首家採用EUV技術量產的晶圓代工廠。

此外,創下台灣科技業界最高投資金額的台積電新12吋晶圓廠Fab 18,第一期工程希望搶在年底前完工,明年開始進入裝機,第二期工程也已開始動工興建。台積電5奈米研發進度略為超前,預期明年上半年可獲得客戶首款晶片的設計定案,明年4月可望進入風險試產。以進度來看,2020年上半年進入量產階段沒有太大問題。

為了搭配先進製程微縮及異質晶片整合趨勢,台積電持續加碼先進封裝製程布局,除了整合10奈米邏輯晶片及DRAM的整合扇出層疊封裝(InFO-PoP),以及整合12奈米系統單晶片及8層HBM2記憶體的CoWoS封裝等均進入量產,亦推出整合多顆單晶片的整合扇出暨基板封裝(InFO-oS)、整合扇出記憶體基板封裝(InFO-MS)、整合扇出天線封裝(InFO-AIP)等新技術,滿足未來在人工智慧及高效能運算、5G通訊等不同市場需求。

面對三星及格芯在22奈米全耗盡型絕緣層上覆矽(FD-SOI)製程上持續獲得訂單,台積電優化28奈米推出的22奈米超低功耗(ULP)製程已經進入試產階段,已有超過40個客戶產品完成設計定案,明年將順利進入量產,超低漏電(ULL)製程預期明年上半年獲得客戶晶片設計定案。