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高通 推全新旗艦級行動平台Snapdragon 855

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美國高通公司旗下子公司高通技術公司於年度Snapdragon技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)第二天,發表最新一代8系列行動平台的高通Snapdragon 855行動平台。該平台為全球首款可同時支援千兆等級(multi-gigabit)5G服務、領導業界的AI及沉浸式延展實境(XR)技術的商用行動平台,迎來革命性行動裝置的下一個嶄新十年。

Snapdragon 855採用基於領先的台積電7奈米製程技術的新晶片架構,將提供用戶長效電持續航力,以及在影像、音訊、電競及XR等領域的卓越體驗。

高通技術公司資深副總裁暨行動業務總經理Alex Katouzian表示,隨著電信營運商將於2019年初推出5G網路服務,消費者將可透過搭載Snapdragon 855的行動裝置首次享受到5G變革性的消費者體驗。我們很自豪能夠分享我們的技術發明,並率先將行動5G推向全球。

Snapdragon 855行動平台搭載Snapdragon X50 5G數據機晶片,為全球帶來變革性的5G體驗,同時利用內建的Snapdragon X24 LTE 數據機晶片達到最佳的千兆等級4G連網能力。

透過Snapdragon X50,此平台可支援Sub-6 GHZ及毫米波頻段(mmWave)的5G連網,提供極速的反應能力及前所未有的傳輸速度。Snapdragon 855設計旨在提供過去行動通訊所無法達到的千兆等級傳輸速度。

以毫米波頻段為例,用戶可期待與部分現有商用解決方案相比較,平均效能最高可快達20倍,能滿足現今極端的數據需求,並為多人VR電競、AR購物或即時視訊合作等新世代沉浸式體驗鋪路。

此外,Snapdragon 855配有高通Wi-Fi 6-ready行動平台,可提供強大的新世代Wi-Fi效能,其中包括可高效服務更多裝置的8x8 sounding(效能較4x4 sounding裝置提升兩倍),可節省最高達67%功耗的目標喚醒時間(Target Wakeup Time),以及最新的安全協定WPA3等進階功能。

Snapdragon 855更採用高通60GHz Wi-Fi行動平台,用以支援毫米波頻段Wi-Fi.此業界首款支援802.11ay標準的無線網路晶片組可讓Wi-Fi速度達到前所未有的10 Gbps,達到等同纜線傳輸的低延遲率。

Snapdragon 855還針對高通TrueWireless Stereo Plus技術進行強化支援,優化左/右耳低延遲差異,降低功耗以延長電池每次充電可支援的收聽時間,因應耳機及聽戴式裝置市場對真正的無線設備日益增加的需求。

Snapdragon 855設計旨在提供領導業界的效能與效率,採用高通基於Arm Cortex的Kryo 485 CPU,帶來較前一代旗艦級平台提升達45%的效能表現。此外,此平台搭載的全新高通Adreno 640 GPU,影像處理速度較前一代提高達20%,且每瓦效能保持業界領先水準。

Snapdragon 855搭載第四代多核心高通人工智慧引擎(Qualcomm AI Engine),提供每秒超過7兆次(7 TOPs)的總運算能力,AI效能為前一代行動平台的三倍。

全新的高通Hexagon 690處理器包含新設計的Hexagon Tensor Accelerator(HTA)及四個Hexagon Vector eXtensions(HVX)- 相較上一代的旗艦產品擁有加倍的向量處理能力,再加上四個純量執行緒(scalar thread),上述全都提供了強大專屬且可程式化的AI加速功能。

Adreno GPU硬體的強化,改善AI加速功能,其中包括增加50%的算術邏輯單元,並在全新Kryo 485 CPU中增加能進一步加速AI效能的新指令。

Snapdragon 855帶來更先進的終端裝置內建語音助理,透過專屬的AI加速功能進行回音消除和噪音抑制,協助用戶可隨時與語音助理裝置進行對話。

Snapdragon 855是首款支援高通全新3D Sonic Sensor的行動平台。3D Sonic Sensor是全球第一個支援商用超音波螢幕指紋辨識的技術,也是目前唯一能夠穿越多種污點準確偵測指紋的解決方案。此外,這項技術協助裝置維持時尚、頂尖的外型設計,同時兼具更高的安全性和準確性。

Snapdragon 855行動平台目前正向客戶送樣,預計於2019年上半年在商用終端出貨。Snapdragon 855將帶動新一代高階旗艦級裝置發展,並將全球推向新的十年,打造更加身歷其境且高度連結的用戶體驗。